標題: "立碑"現象的成因 [打印本頁]
作者: hanhedz 時間: 2016-8-8 10:31
標題: "立碑"現象的成因
"立碑"現象發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。其產生原因是，元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時，對元件兩個焊接端的表面張力不平衡。具體上海漢赫電子分析有以下7種主要原因：
1) 加熱不均勻 回流爐內溫度分布不均勻 板面溫度分布不均勻
2) 元件的問題 焊接端的外形和尺寸差異大 焊接端的可焊性差異大 元件的重量太輕
3) 基板的材料和厚度 基板材料的導熱性差 基板的厚度均勻性差
4) 焊盤的形狀和可焊性 焊盤的熱容量差異較大 焊盤的可焊性差異較大
5) 錫膏 錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差 兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大 錫膏太厚
印刷精度差，錯位嚴重
6) 預熱溫度 預熱溫度太低
7) 貼裝精度差，元件偏移嚴重。
作者: 飛翔的樹葉 時間: 2016-8-9 13:08
貴公司地址在哪里？近期有招聘SMT人員的計劃么
作者: hanhedz 時間: 2016-8-9 15:49
地址在上海奉賢區。近期為了擴大生產，有招聘SMT人員的計劃。
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