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標(biāo)題: AD09 覆銅間距設(shè)置 [打印本頁]
作者: 51黑uu    時(shí)間: 2016-4-30 05:01
標(biāo)題: AD09 覆銅間距設(shè)置
在給PCB覆銅時(shí)，是不是發(fā)現(xiàn)銅皮與導(dǎo)線和過孔之間的距離非常難控制，而且找遍所有的規(guī)則設(shè)置選項(xiàng)也找不到該在哪里設(shè)置？

在PCB環(huán)境下選擇Design→Rules，或者直接按快捷鍵D+R，進(jìn)入PCB規(guī)則設(shè)置彈窗：

在Electrical→Clearance上右鍵新建規(guī)則：

在“where The First Object Matches”選項(xiàng)框內(nèi)點(diǎn)擊“Query Bulider”：

Condition Type內(nèi)選擇 “Object Kind is”，Condition Value內(nèi)選擇“Poly”，就可以看到右側(cè)出現(xiàn)紅色的“IsPolygon”了，點(diǎn)擊“OK“：

在Full Query 內(nèi)將 IsPolygon改為InPolygon：

根據(jù)需要將約束條件設(shè)置為想要的間距距離，本例設(shè)置為20mil，然后看整體效果：

是不是很簡單。


作者: 玩轉(zhuǎn)嵌入式    時(shí)間: 2016-7-18 16:13
你把我微信里所有的文章都復(fù)制過來了，你把我信息留下不行嗎？非得刪掉。尊重一下好不好，我也是花時(shí)間寫的。
作者: zcg888    時(shí)間: 2019-12-14 22:01
學(xué)習(xí)一下，謝謝



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