欧美极品高清xxxxhd,国产日产欧美最新,无码AV国产东京热AV无码,国产精品人与动性XXX,国产传媒亚洲综合一区二区,四库影院永久国产精品,毛片免费免费高清视频,福利所导航夜趣136
標題:
SoPC與嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計
[打印本頁]
作者:
51黑tt
時間:
2016-3-6 12:45
標題:
SoPC與嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計
1 概述
20世紀90年代初,電子產(chǎn)品的開發(fā)出現(xiàn)兩個顯著的特點:產(chǎn)品深度復雜化和上市時限縮短。基于門級描述的電路級設計方法已經(jīng)趕不上新形勢的發(fā)展需要,于是基于系統(tǒng)級的設計方法開始進入人們的視野。隨著半導體工藝技術的發(fā)展,特別是超深亞微米(VDSM,<0.25 μm)工藝技術的成熟,使得在一塊硅芯片上集成不同功能模塊(成為系統(tǒng)集成芯片)成為可能。這種將各種功能模塊集成于一塊芯片上的完整系統(tǒng),就是片上系統(tǒng)SoC(System on Chip)。 SoC是集成電路發(fā)展的必然趨勢。
SoC設計技術始于20世紀90年代中期,它是一種系統(tǒng)級的設計技術。如今,電子系統(tǒng)的設計已不再是利用各種通用集成電路 IC(Integrated Circuit)進行印刷電路板PCB(Printed Circuit Board)板級的設計和調試,而是轉向以大規(guī)模現(xiàn)場可編程邏輯陣列 FP
GA (FieldProgrammable Gate Array)或專用集成電路 ASIC (ApplicationSpecific Integrated Circuit)為物理載體的系統(tǒng)級的芯片設計。使用ASIC為物理載體進行芯片設計的技術稱為片上系統(tǒng)技術,即SoC;使用FPGA作為物理載體進行芯片設計的技術稱為可編程片上系統(tǒng)技術,即SoPC(System on Programmable Chip)。SoC技術和SoPC技術都是系統(tǒng)級的芯片設計技術(統(tǒng)稱為廣義SoC)。
到目前為止,SoC還沒有一個公認的準確定義,但一般認為它有三大技術特征:采用深亞微米(DSM)工藝技術,IP核(Intellectual Property Core)復用以及軟硬件協(xié)同設計。SoC的開發(fā)是從整個系統(tǒng)的功能和性能出發(fā),利用IP復用和深亞微米技術,采用軟件和硬件結合的設計和驗證方法,綜合考慮軟硬件資源的使用成本,設計出滿足性能要求的高效率、低成本的軟硬件體系結構,從而在一個芯片上實現(xiàn)復雜的功能,并考慮其可編程特性和縮短上市時間。使用SoC技術設計的芯片,一般有一個或多個微處理器芯片和數(shù)個功能模塊。各個功能模塊在微處理器的協(xié)調下,共同完成芯片的系統(tǒng)功能,為高性能、低成本、短開發(fā)周期的嵌入式系統(tǒng)設計提供了廣闊前景。
SoPC技術最早是由美國Altera公司于2000年提出的,是現(xiàn)代計算機輔助設計技術、電子設計自動化EDA(Electronics Design Automation)技術和大規(guī)模集成電路技術高度發(fā)展的產(chǎn)物。SoPC技術的目標是將盡可能大而完整的電子系統(tǒng)在一塊FPGA中實現(xiàn),使得所設計的電路在規(guī)模、可靠性、體積、功能、性能指標、上市周期、開發(fā)成本、產(chǎn)品維護及其硬件升級等多方面實現(xiàn)最優(yōu)化。SoPC的設計以IP為基礎,以硬件描述語言為主要設計手段,借助以計算機為平臺的EDA工具,自動化、智能化地自頂向下地進行。
系統(tǒng)級芯片設計是一種高層次的電子設計方法,設計人員針對設計目標進行系統(tǒng)功能描述,定義系統(tǒng)的行為特性,生成系統(tǒng)級的規(guī)格描述。這一過程中可以不涉及實現(xiàn)工藝。一旦目標系統(tǒng)以高層次描述的形式輸入計算機后,EDA系統(tǒng)就能以規(guī)則驅動的方式自動完成整個設計。為了滿足上市時間和性能要求,系統(tǒng)級芯片設計廣泛采用軟硬件協(xié)同設計的方法進行。
2 SoPC設計中的軟硬件協(xié)同設計
2.1軟硬件協(xié)同設計的背景
系統(tǒng)級芯片設計是微電子設計領域的一場革命,它主要有3個關鍵的支撐技術:
① 軟、硬件的協(xié)同設計技術。主要是面向不同目標系統(tǒng)的軟件和硬件的功能劃分理論(Functional Partition Theory)和設計空間搜索技術。
② IP模塊復用技術。IP是指那些集成度較高并具有完整功能的單元模塊,如MPU、DSP、DRAM、Flash等模塊。IP模塊的再利用,除了可以縮短芯片的設計時間外,還能大大降低設計和制造的成本,提高可靠性。IP可分為硬IP和軟IP。SoPC中使用的IP多數(shù)是軟IP。軟IP可重定制、剪裁和升級,為優(yōu)化資源和提高性能提供了很大的靈活性。
歡迎光臨 (http://www.raoushi.com/bbs/)
Powered by Discuz! X3.1