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標題: 芯片封裝SOIC DIP MSOP DFN LCC介紹 [打印本頁]
作者: 51黑fan    時間: 2016-1-29 18:17
標題: 芯片封裝SOIC DIP MSOP DFN LCC介紹
SOIC（Small Outline Integrated CircuitPackage），小外形集成電路封裝，指外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引線。對這類封裝的命名約定是在SOIC或SO后面加引腳數(shù)。例如，14pin的4011的封裝會被命名為SOIC-14或SO-14。

DIP（PDIP Plastic Dual In-LinePackage）譯為塑料雙列直插式封裝，芯片封裝的形式之一。一、DIP封裝
70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)。DIP封裝結構具有以下特點:



1. 適合PCB的穿孔安裝;
2. 比TO型封裝易于對PCB布線;
3. 操作方便。

MSOP

微型小外形封裝, Mini Small Outline Package，通常縮寫為MSOP，是一種常見的集成電路元器件封裝形式。

BT5939采用16引腳的微型小外形封裝(MSOP封裝)

微型小外形封裝MSOP通常應用于8個腳、10個腳、12個腳以及最多16個腳的集成電路。

兩個相鄰引腳之間的間距僅為0.5毫米，區(qū)別于小外形封裝Small Outline Package(SOP)的1.27毫米間距。



DFN:

　　DFN/QFN是一種最新的的電子封裝工藝.ONSemiconductor公司的各種元器件都采用了先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝（DFN/QFN）。DFN/QFN平臺是最新的表面貼裝封裝技術。印刷電路板（PCB）的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程，都需要遵循相應的原則。 DFN/QFN封裝概述 DFN/QFN平臺具有多功能性，可以讓一個或多個半導體器件在無鉛封裝內(nèi)連接。下圖就展示出了這一封裝的靈活性。



dfn 對象表明術語的定義實例。 成員表標簽屬性屬性描述 ACCESSKEY accessKey設置或獲取對象的快捷鍵

HTML定義一個定義項目

LCC封裝，Leadless ChipCarriers（見圖）。

為了針對無陣腳芯片封裝設計的，這種封裝采用貼片式封裝，它的引腳在芯片邊緣地步向內(nèi)彎曲，緊貼芯片，減小了安裝體積。但是這種芯片的缺點是使用時調(diào)試和焊接都非常麻煩，一般設計時都不直接焊接到印制線路板上，而是使用PGA封裝的結構的引腳轉(zhuǎn)換座焊接到印制線路板上，再將LCC封裝的芯片安裝到引腳轉(zhuǎn)換座的LCC結構形式的安裝槽中，這樣的芯片就可隨時拆卸，便于調(diào)試






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