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標(biāo)題: Allegro帶通孔焊盤的制作詳解 [打印本頁]

作者: 51黑ren 時間: 2015-12-27 03:37
標(biāo)題: Allegro帶通孔焊盤的制作詳解
這里以一個帶通孔的圓形焊盤的制作為例
圓形引腳的物理直徑為0.7mm

鉆孔直徑（DrillSize）一般比物理直徑大10~12mil(大概025~0.3mm)

1.熱風(fēng)焊盤的制作（負(fù)片）

通孔類焊盤內(nèi)層一般做成負(fù)片，如下圖所示的標(biāo)準(zhǔn)熱風(fēng)焊盤，顯示的部分是要扣除銅皮的
（后面會介紹各個層的含義及尺寸計算）

上述Flash其內(nèi)外徑計算一般按下述公式：
其中：
a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL
b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL
c. Wed Open: 12 (當(dāng)DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (當(dāng)DRILL_SIZE = 11~40、MIL）
20 (當(dāng)DRILL_SIZE = 41~70MIL）
30 (當(dāng)DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
40 (當(dāng)DRILL_SIZE = 171 MIL以上）
也有這種說法：至于flash的開口寬度，則要根據(jù)圓周率計算一下，保證連接處的寬度不小于10mil。公式為：
DRILL SIZE × Sin30°﹙正弦函數(shù)30度﹚
d.Angle:45

這里內(nèi)徑設(shè)為1.4（不注明單位默認(rèn)為mm），外徑1.8。開口選0.5，角度45°（因為從mil轉(zhuǎn)換到mm數(shù)字都是小數(shù)點后好幾位，一般取個大概，不差很多就可以了）

準(zhǔn)備工作做完，就可以開始制作了
打開PCB Editor
File->New 類型選Flashsymbol
可以這樣命名f1_8x1_4w0_5.dra。其中f表示Flash后面依次是外徑內(nèi)徑開口寬度，角度默認(rèn)45°

因為外徑是1.8我們可以把圖紙設(shè)為4x4

圖紙的具體設(shè)置和柵格點的設(shè)置參考之前的文檔。設(shè)置好如下圖

圓形的負(fù)熱風(fēng)焊盤可以用以下命令快速設(shè)置
Add->Flash,出現(xiàn)以下菜單

從上到下依次是：內(nèi)徑，外徑；開口寬度，開口數(shù)目，角度；中心有無原點，原點直徑

按上圖設(shè)置好 OK，結(jié)果如下圖

保存即可（保存時會創(chuàng)建.psm文件，制作焊盤時用的就只有這個，所以這時候你可以CreatSymbol，這樣就只會創(chuàng)建psm文件）
這樣，一個負(fù)熱風(fēng)焊盤就算是制作完了

焊盤的制作

打開Pad Designer

如下圖設(shè)置

注意單位精度，SingleMode是Off這個要在Layers哪里設(shè)置
鉆孔選擇圓形直徑1.0
DrillSymbol選擇6邊形，符號A，寬高都是1mm
（ Drill/Slot Symbol設(shè)置鉆孔符號及符號大小. 不同孔徑的孔所用Drill symbol要不同,這一點很重要.
Character 設(shè)置鉆孔標(biāo)示字符串. 一般用從a-z,A-Z字符串設(shè)置.
Width 設(shè)置符號的寬度
Height 設(shè)置符號的高度）
Layers設(shè)置如下圖
下圖的設(shè)置是按照于博士的視頻教程來的

整個焊盤負(fù)熱風(fēng)焊盤的尺寸最大，所以RegularPad一律為1.8（Soldermask的為1.9），Antipad為1.9

Beginlayer和Endlayer的設(shè)置一樣，Pastmask一般也是Beginlayer的Copy

內(nèi)層的ThermalRelief選擇上面制作的Flash（要先把Flash路徑設(shè)置一下）

網(wǎng)上查到一段教程是這樣說的
BEGINLAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比實際焊盤做大0.5mm
END LAYER與BEGINLAYER一樣設(shè)置
DEFAULTINTERNAL尺寸如下
其中尺寸如下：
DRILL_SIZE>= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL
Regular Pad>= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）
Regular Pad>= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27）
Regular Pad>= DRILL_SIZE + 40MIL (鉆孔為矩形或橢圓形時)（1mm）
Thermal Pad =TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d為Flash的名稱（后面有介紹）
Anti Pad = DRILL_SIZE+ 30MIL 0.76mm
SOLDERMASK =Regular_Pad + 6MIL 0.15mm
PASTEMASK = RegularPad （可以不要）
?Flash Name:TRaXbXc-d
如果按這樣說
RegularPad就不應(yīng)該是1.8而應(yīng)該是1.4 ，而像頂層的Thermal Relief 和Antipad應(yīng)該是1.9
這個還是有點混淆
暫時不管上面的Regular的混淆
到上面那一步，一個焊盤基本就算完成了。
檢查無誤后 Save as可以命名為Padx1_8x1_4d1_0.dra
至此，一個帶負(fù)片的標(biāo)準(zhǔn)通孔焊盤就算做完了

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