SMD 是指SOLDER MASK DEFINE PAD 而NSMD 是指NON-SOLDER MASK DEFINE PAD.
SMD:solder maste define PAD
NSMD:none solder maste define PAD 又名copper define PAD
SMD:solder maste define PAD
NSMD:none solder maste define PAD 又名copper define PAD
兩者的差別: 是一個(gè)是綠油覆蓋形成焊盤, 而NSMD則是單獨(dú)的焊盤;
焊盤與綠油之間有小"溝".一般情況下都是SMD, 只有01005, 或者0.4及以下BGA才會用到NSMD.
左圖為SMD，右圖為NSMD
我的經(jīng)驗(yàn)
1. SMD 焊盤形狀規(guī)整，不受走線的影響，適用于小零件焊盤，如0402,0201,01005.
NSMD焊盤形狀受走線影響，有可能會出現(xiàn)同一個(gè)chip兩端焊盤面積不同。
2. SMD焊盤在維修時(shí)不容易脫落，因?yàn)槌撕突牡倪B接外，還被阻焊層的附著力向下壓著
NSMD焊盤相對來說在維修過程中容易脫落。
3. 就焊接牢固性來說，NSMD強(qiáng)于SMD，因?yàn)镹SMD是3~5面焊接。
通常來說如果受到外力，SMD是焊點(diǎn)和Pad斷， NSMD是焊盤和基材斷。
個(gè)人建議，小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設(shè)計(jì)，其他用NSMD設(shè)計(jì)，因?yàn)镹SMD設(shè)計(jì)相對簡單些。 BGA用混裝，功能pin用SMD設(shè)計(jì)，固定pin用NSMD設(shè)計(jì)。
以上是我的一點(diǎn)見解，如果有其他具體問題，我們可以就具體問題討論
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SMD優(yōu)點(diǎn):pad可承受較高的應(yīng)力.
SMD缺點(diǎn):焊接面僅在pad上方,故solder joint可靠度表現(xiàn)較差,
綠漆高度亦會影響solder joint之形狀.
NSMD優(yōu)點(diǎn):焊接面含蓋pad上方及邊緣,故solder joint可靠度較佳.
solder joint較完整.
NSMD缺點(diǎn):pad對外力衝擊承受力較若.
find pitch及high pin count產(chǎn)品時(shí)PCB製做難度高.
焊點(diǎn)照片可參考下列連結(jié)中的圖片.
http://www.maximintegrated.com/app-notes/index.mvp/id/5283
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焊盤與綠油之間有小"溝".一般情況下都是SMD, 只有01005, 或者0.4及以下BGA才會用到NSMD.
左圖為SMD，右圖為NSMD
我的經(jīng)驗(yàn)
1. SMD 焊盤形狀規(guī)整，不受走線的影響，適用于小零件焊盤，如0402,0201,01005.
NSMD焊盤形狀受走線影響，有可能會出現(xiàn)同一個(gè)chip兩端焊盤面積不同。
2. SMD焊盤在維修時(shí)不容易脫落，因?yàn)槌撕突牡倪B接外，還被阻焊層的附著力向下壓著
NSMD焊盤相對來說在維修過程中容易脫落。
3. 就焊接牢固性來說，NSMD強(qiáng)于SMD，因?yàn)镹SMD是3~5面焊接。
通常來說如果受到外力，SMD是焊點(diǎn)和Pad斷， NSMD是焊盤和基材斷。
個(gè)人建議，小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設(shè)計(jì)，其他用NSMD設(shè)計(jì)，因?yàn)镹SMD設(shè)計(jì)相對簡單些。 BGA用混裝，功能pin用SMD設(shè)計(jì)，固定pin用NSMD設(shè)計(jì)。
以上是我的一點(diǎn)見解，如果有其他具體問題，我們可以就具體問題討論
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SMD優(yōu)點(diǎn):pad可承受較高的應(yīng)力.
SMD缺點(diǎn):焊接面僅在pad上方,故solder joint可靠度表現(xiàn)較差,
綠漆高度亦會影響solder joint之形狀.
NSMD優(yōu)點(diǎn):焊接面含蓋pad上方及邊緣,故solder joint可靠度較佳.
solder joint較完整.
NSMD缺點(diǎn):pad對外力衝擊承受力較若.
find pitch及high pin count產(chǎn)品時(shí)PCB製做難度高.
焊點(diǎn)照片可參考下列連結(jié)中的圖片.
http://www.maximintegrated.com/app-notes/index.mvp/id/5283
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焊盤的選擇：阻焊層限定(SMD)與非阻焊層限定(NSMD)
阻焊層限定(Solder-Mask Defined，SMD)。
阻焊層開口 小于 金屬焊盤。電路板設(shè)計(jì)者定義形狀代碼、位置和焊盤的額定尺寸；
焊盤開口的實(shí)際尺寸是由 阻焊層制作者 控制的。阻焊層一般為LPI (可成像液體感光膠)的。
非阻焊層限定(Non-Solder-Mask Defined，NSMD)。
金屬焊盤 小于 阻焊層開口。在表層布線電路板的 NSMD焊盤上，印刷電路 導(dǎo)線的一部分 將會 受到焊錫的浸潤。
焊盤的選擇：阻焊層限定(SMD) 與 非阻焊層限定(NSMD)
電路板設(shè)計(jì)者必需考慮到功率、接地和信號 走向的要求 .在NSMD與SMD焊盤之間選擇一種。
特殊的微過孔設(shè)計(jì) 可能避免了 表面走線，但是需要更先進(jìn)的制板技術(shù)。
一旦選定，UCSP焊盤類型 就不能混合使用。焊盤和與其連接 的導(dǎo)線的布局 應(yīng)該對稱
以防止 偏離中心的 浸潤力。