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標題: 批量替換ORCAD 原理圖中的器件封裝 [打印本頁]

作者: meilins    時間: 2015-9-29 15:47
標題: 批量替換ORCAD 原理圖中的器件封裝
方法一
第一步:打開ORCAD 的設計工程文件,選中設計文件*.DSN,接著選擇菜單Edit->Find…,彈出查找對話框;

第二步:在Find What 處添上你需要替換的封裝名稱,例如現在修改:SM/R_0603,在Scope 選擇框中選擇:Parts,然后點擊OK;

第三步:彈出下面對話框,按照默認選項,點擊OK;

第四步:在彈出的窗口中,選中你需要編輯的器件位號,然后選擇菜單EDIT->Properties…,或者直接用快捷鍵Ctrl+E;

第五步:在PCB Footprint 屬性欄,把所有的SM/R_0603,修改為SM/R_0805。先將任意一項修改為SM/R_0805,然后點擊下方的COPY 按鈕;

第六步:然后在最上方的PCB Footprint 處,點擊選中整條PCB Footprint,然后在點擊Paste,如下圖顯示:

至此,我們完成了批量封裝的替換。
方法二
第一步:點擊工程名,然后點擊菜單Tools->Export Properties…,彈出窗口如下圖設置,點擊OK,生成*.exp 文件;

第二步:用office excel 打開*.exp 文件,然后選擇需要修改器件的PCB Footprint 欄目,把封裝信息修改為需要的封裝,如下圖:

因為表格操作比較方面,所以選擇這種方式的優點是,對大量需要修改的屬性,采用這種方式很方便;
第三步:導入修改后的屬性文件*.exp;

第四步:導入屬性文件后,檢查是否修改正確,查看器件的屬性,完成;









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