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標題: PCB設計經驗談-過孔是否能打在焊盤上 [打印本頁]

作者: meilins    時間: 2015-9-16 01:08
標題: PCB設計經驗談-過孔是否能打在焊盤上





在設計電路板時,有時因為板子面積的限制,或者走線比較復雜,會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上,


為此去論壇上找了一些相關的帖子,現將部分網友的帖子引用過來,主要分為支持和反對兩種意見:

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支持:

一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱,

因此背面主要是鋪銅接電源或地,很少會放貼片元件,

這樣為防止在回流焊時漏錫,可以將過孔背面加綠油,問題也就解決了,在我接觸過的服務器主板電源部分都是這么處理的

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反對:

一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,

波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路,  貼片IC腳都比較密,  采用回流焊則是首選方案.

而插裝文件則只能采用過波峰焊方式.

關于波峰焊和回流焊在網上能找到不少介紹.

搞PCB設計的工程師們請先了解一下這些生產工藝才知道如何去設計.

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Protel里面有Fanout規則,就是禁止把過孔打在焊盤上的。

傳統工藝禁止這么做,因為焊錫會流到過孔里面。

現在有微過孔和塞孔兩種工藝允許把過孔放到焊盤上,但非常昂貴,咨詢一下PCB廠。

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最好不要打過孔在PAD上,容易引起虛焊。好好整理一下布局,一個小小的過孔的位置應該還是找的到的。

不過,對于貼片元件,回流焊的時候,焊錫會通過過孔流走。所以慎用

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總結:感覺在焊盤上打過孔的方式容易造成貼片元件的虛焊,在萬不得已的情況下盡量慎重使用。







作者: limuzi2012    時間: 2020-4-20 16:32
孔別太大,另外過孔另外一邊蓋綠油就可以了




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