標(biāo)題: 陶瓷垂直貼裝封裝的焊接建議1 [打印本頁]
作者: qq8426030 時(shí)間: 2014-6-3 10:44
標(biāo)題: 陶瓷垂直貼裝封裝的焊接建議1
簡介
焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機(jī)械連接。事實(shí)上，焊接通常是將元件固定的唯一機(jī)械連接方式。
相比固態(tài)器件，MEMS陀螺儀等機(jī)械傳感器對焊接的機(jī)械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時(shí)必須特別注意機(jī)械穩(wěn)定性，由機(jī)械不穩(wěn)定引起的任何移動(dòng)都將轉(zhuǎn)變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘?hào)。
本應(yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議。
CVMP可垂直貼裝（見圖1）或平放（見圖2）。
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圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝
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圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝
CVMP封裝的焊接
CVMP封裝可以利用標(biāo)準(zhǔn)回流技術(shù)焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后，根據(jù)規(guī)定的溫度曲線加熱電路板。
由于陶瓷封裝的質(zhì)量相對較大，建議采用圖3所示的焊接溫度曲線（根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線修改）。
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圖3. 推薦的CVMP焊接溫度曲線
關(guān)于垂直和水平安裝方向的CVMP焊盤布局（焊盤圖形），請參閱本應(yīng)用筆記的"焊盤布局"部分。CVMP背面的焊盤布局如圖7所示。注意，封裝正面上有一些額外的焊盤（見圖4）沒有顯示在焊盤布局中，這些焊盤用作測試點(diǎn)，不應(yīng)進(jìn)行電氣連接。
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圖4. CVMP的背面（灰色陰影部分為測試點(diǎn)，請勿對這些測試點(diǎn)進(jìn)行電氣連接）。
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