標題: 常見的電鍍缺陷 [打印本頁]
作者: qq8426030 時間: 2013-12-31 10:15
標題: 常見的電鍍缺陷
常見的電鍍缺陷
1破洞在化學鍍過程中，如果鉆孔不正確或通孔的清潔不當，則會導致氣體或機化學物質殘留或積累在孔壁上，當電路板進行波峰焊或預熱時，殘留的氣體或化學物質在高壓下會造成孔壁的不連續或裂紋，這些都稱為破洞。圖8-7 給出了鍍通孔典型的銅壁破洞的垂直橫截面圖解。
2 吹孔
在電鍍或覆銅制造過程中，會有一些空氣殘留在銅層之間或銅層與基材間，當電路板遭受到類似焊接工藝的高溫時，這些氣體會釋放出來，導致電鍍圖形上出現裂紋，引起吹孔，小的破洞也會導致吹孔。
3 吹氣
錫-鉛表面熔化時會形成針孔凝團或小的"火山爆發"狀結構，如圖8-8 所示。這是由于在錫鉛電鍍過程中有機添加磯的伴隨沉積造成的，這可以通過間歇碳酸飽和處理進行糾正。
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