常見的電鍍?nèi)毕?/div>
1破洞在化學(xué)鍍過程中，如果鉆孔不正確或通孔的清潔不當，則會導(dǎo)致氣體或機化學(xué)物質(zhì)殘留或積累在孔壁上，當電路板進行波峰焊或預(yù)熱時，殘留的氣體或化學(xué)物質(zhì)在高壓下會造成孔壁的不連續(xù)或裂紋，這些都稱為破洞。圖8-7 給出了鍍通孔典型的銅壁破洞的垂直橫截面圖解。
2 吹孔
在電鍍或覆銅制造過程中，會有一些空氣殘留在銅層之間或銅層與基材間，當電路板遭受到類似焊接工藝的高溫時，這些氣體會釋放出來，導(dǎo)致電鍍圖形上出現(xiàn)裂紋，引起吹孔，小的破洞也會導(dǎo)致吹孔。
3 吹氣
錫-鉛表面熔化時會形成針孔凝團或小的"火山爆發(fā)"狀結(jié)構(gòu)，如圖8-8 所示。這是由于在錫鉛電鍍過程中有機添加磯的伴隨沉積造成的，這可以通過間歇碳酸飽和處理進行糾正。
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