PCB 上這種指紋圖案的露銅效果通常是通過 阻焊開窗 或 沉金工藝 來實現的，主要有以下幾種方式：
1. 阻焊開窗（Solder Mask Opening）在 PCB 設計時，去掉該區域的阻焊層（Solder Mask），讓銅層暴露出來。
由于 PCB 制造過程中，默認情況下覆銅會被綠油（或其他顏色的阻焊層）覆蓋，所以如果需要裸露銅面，需要在設計時明確 去掉阻焊層。
這種方式下，裸露的銅通常會被抗氧化保護（OSP），以防止銅層氧化。
在 PCB 設計中，裸露的銅區域可以進行 沉鎳金處理，即先鍍一層鎳（Ni），然后再鍍一層金（Au）。
這樣不僅能防止銅氧化，還能提高焊接性和耐用性，同時帶來高端的外觀效果。
這種方式廣泛用于觸摸傳感器、電極、按鍵區域等需要穩定接觸的部位。
另一種方式是采用 化學鍍錫（HASL, 熱風整平） 或 化學鍍銀，但這種方式表面較為粗糙，不如沉金穩定。
從你的圖片來看，指紋區域是銅色的，可能采用的是：
阻焊開窗+OSP（經濟實惠，但長期可能會氧化）
沉金工藝（高端、耐用）
其他表面處理（如鍍銀，但較少用于此類設計）
這種設計通常用于電容式觸摸傳感器，可以作為心率、ECG（心電圖）或生物電信號采集的一部分，結合 MCU 進行信號處理。
你是想自己設計類似的 PCB，還是研究現有的實現方式？
cedtek 發表于 2025-2-11 10:23
答案來自GPT-4o：
PCB 上這種指紋圖案的露銅效果通常是通過 阻焊開窗 或 沉金工藝 來實現的，主要有以下 ...
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