標題: PGA封裝的特點 [打印本頁]
作者: qq8426030 時間: 2013-11-13 10:49
標題: PGA封裝的特點
PGA封裝的特點
（1）插拔操作更方便，可靠性高。
（2）可適應更高的頻率。
目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結合。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優點，缺點是耗電量較大。從486的芯片開始，出現的一種ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座）的CPU插座，專門用來安裝和拆卸PGA封裝的CPU。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。
早先的80486和Pentium、Pentium Pro等CPU均均采用PGA封裝形式。麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
PGA也衍生出多種封裝方式。PGA（Pin Grid Array，引腳網格陣列）封裝，適用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 6x86處理器；SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器；CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列）封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器；PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料針狀矩陣）封裝，適用于Intel Celeron處理器（Socket 370）；FC-PGA（Flip Chip Pin Grid Array，反轉芯片針腳柵格陣列）封裝，適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4處理器。
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