標題: 干膜工藝常見的故障及排除方法 [打印本頁]
作者: qq8426030 時間: 2013-11-6 10:35
標題: 干膜工藝常見的故障及排除方法
干膜工藝常見的故障及排除方法
在使用干膜進行圖像轉移時，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當，可能會出現各種質量 問題。下面列舉在生產過程中可能產生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
1＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢
原 因 解決辦法
1)干膜儲存時間過久，抗蝕劑中溶劑揮發。 在低于27℃的環境中儲存干膜，儲存時間不宜超過有效期。
2)覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等污物或微觀表面粗糙度不夠。 重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成。
3)環境濕度太低。 保持環境濕度為50％RH左右。
4)貼膜溫度過低或傳送速度太快。 調整好貼膜溫度和傳送速度，連續貼膜最好把板子預熱。
2＞干膜與銅箔表面之間出現氣泡
原 因 解決辦法
1)貼膜溫度過高，抗蝕劑中的揮發成分急劇揮發，殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間，形成鼓泡。 調整貼膜溫度至標準范圍內。
2)熱壓輥表面不平有凹坑或劃傷。 注意保護熱壓輥表面的平整，清潔熱壓輥時不要用堅硬、鋒利的工具去刮。
3)壓輥壓力太小。 適當增加兩壓輥問的壓力。
4)板面不平有劃痕或凹坑。 挑選板材并注意前面工序減少造成劃 痕、凹坑的可能。
3＞干膜起皺
原 因 解決辦法
1)兩個熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。 調整兩個熱壓輥，使之軸向平行。
2)干膜太粘。 熟練操作，放板時多加小心。
3)貼膜溫度太高。 調整貼膜溫度至正常范圍內。
4)貼膜前板子太熱。 板子預熱溫度不宜太高。
4＞有余膠
原 因 解決辦法
1)干膜質量差，如分子量太高或涂覆干更換干膜。 膜過程中偶然熱聚合等。
2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。 在黃光下進行干膜操作。
3)曝光時間太長。 縮短曝光時間。
4)照相底版最大光密度不夠，造成紫外 光透過，部分聚合。 曝光前檢查照相底版。
5)曝光時照相底版與基板接觸不良造成虛光。 檢查抽真空系統及曝光框架。
6)顯影液溫度太低，顯影時間太短，噴淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。 調整顯影液溫度和顯影時的傳送速度，檢查顯影設各
7)顯影液中產生大量氣泡，降低了噴淋壓力。 在顯影液中加入消泡劑消除泡沫。
8)顯影液失效。 更換顯影液。
5＞顯影后干膜圖像模糊，抗蝕劑發暗發毛
原 因 解決辦法
1)曝光不足。 用光密度尺校正路光量或曝光時間
2)照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻。 曝光前檢查照相底版。
5)顯影液溫度過高或顯影時間太長。 調整顯影液脫落及顯影時的傳送速度
6＞圖像鍍銅與基體結合不牢或圖像有缺陷
原 因 解決辦法
1)顯影不徹底有余膠。 舊強顯影并注意1B影后的清件
2)圖像上有修版液或污物。 修版時戴細紗手套，并注意不要使修版液污染線路圖像
3)化學鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。 加強化學鍍銅前板面的清潔處理和粗
4)鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈 改進鍍銅前板面粗化和清洗
7＞鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍
原 因 解決辦法
1）干膜性能不良，超過有效期使用。 盡量在有效內便用干膜。
2）基板清洗不干凈或粗化表面不良,干膜粘附不牢。 加強板面處理。
4）曝光過頭抗蝕劑發脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光時間。
5）曝光不足或顯影過頭造成抗蝕劑發毛，過緣起翹。 校正曝光量，調整顯影溫度和顯影速度。
6）電鍍前處理液溫度過高。 控制好各種鍍前處理液的溫度。
麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
| 歡迎光臨 (http://www.raoushi.com/bbs/) |
Powered by Discuz! X3.1 |