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標題: 電容封裝問題 [打印本頁]

作者: yanyueshisan 時間: 2020-7-25 15:44
標題: 電容封裝問題
原理圖需要兩個鉭電容（220微法，0.1微法）和一個鋁電容（10微法），請問可以用同一個封裝RB.2/.4實現嗎？剛接觸單片機，不是很懂，請大佬指教

作者: wojiaoguogai 時間: 2020-7-25 17:55
鉭電容和鋁電容和RB.2/.4的焊盤是一樣嗎？一樣的話就可以通用。原理圖部分只是示意圖，主要是要調對PCB的封裝，而PCB的封裝才和實物對應的。

作者: wulin 時間: 2020-7-25 21:40
PCB元件封裝是以實物的俯視投影幾何形狀占據PCB空間，要根據所選用的元件的實際封裝選擇PCB封裝庫中的對應元件。庫中沒有就得按實物自己畫。樓主列舉的3個電容肯定不是相同封裝。

作者: lelelaole 時間: 2020-7-26 10:39
焊盤尺寸，焊盤之間的距離一樣才可以

作者: 囡嬅 時間: 2020-7-26 11:01
具體的大小可以參考數據手冊的上面有比較準確的尺寸大小通常情況下耐壓值不同的電解電容的尺寸大小是不同的

作者: billliu66 時間: 2020-7-26 11:08
如果都用DIP型，應該可以。

作者: billliu66 時間: 2020-7-26 11:12
封裝是確定安裝方式及尺寸，如果都用DIP，應該可以。做PCB Layout時，間距適當放開點。如果用于量產，建議對照Datasheet 分別做封裝。

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