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標題:
創龍TL665xF-EasyEVM開發板硬件說明書（3）
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作者:
Tronlong
時間:
2020-7-17 15:32
標題:
創龍TL665xF-EasyEVM開發板硬件說明書（3）
13.千兆以太網口
開發板引出一個RJ45千兆以太網口(CON4)，采用了Marvell Alaska 88E1112網絡芯片，可自適應10/100/1000M網絡，RJ45連接頭內部已經包含了耦合線圈，因此不必另接網絡變壓器，使用普通的直連網線即可連接本開發板至路由器或者交換機，若是PC和開發板直接相連需要使用交叉網線。硬件及引腳定義如下圖：
圖 36
圖 37 DSP端網絡接口
14.散熱風扇接
口
CON2是散熱風扇接口，采用3pin，間距2.54mm，供電電壓為12V。硬件及引腳定義如下圖：
圖 38
圖 39
15.拓展IO信號
J5以50pin、2.54mm間距IDC3簡易牛角座引出了EMIF16、uPP拓展信號，硬件及引腳定義如下圖：
圖 40
圖 41
J8以50pin、2.54mm間距IDC3簡易牛角座引出了McBSP、SPI、TIMER、GPIO等拓展信號，硬件及引腳定義如下圖：
圖 42
圖 43
歐式連接器CON16（FPGA端）引出GPIO等拓展信號，硬件及引腳定義如下圖：
圖 44
圖 45
16.FMC接口
開發板上引出了1個工業級FPGA FMC連接器(CON15)，FMC-LPC標準。支持高速ADC、DAC和視頻輸入輸出，硬件及引腳定義如下圖：
圖 46
圖 47
17.底板
B2B連接器
開發板使用底板+核心板設計模式，底板共有4個高速B2B連接器，傳輸速率可高達10GBaud，4 x100pin，0.5mm間距，合高5.0mm。硬件及引腳定義如下圖：
圖 48
圖 49 CON0A連接器
圖 50 CON0B連接器
圖 51 CON0C連接
圖 52 CON1D連接器
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