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標題: PCB問題請教:為什么這里填充后什么都沒有 [打印本頁]

作者: 小米子啊    時間: 2020-6-2 11:11
標題: PCB問題請教:為什么這里填充后什么都沒有
這是位前輩畫的板子,有個問題想不通,如下圖是一塊填充區域,從2D圖中可以看出是完全覆蓋這塊區域,雖然是無網絡,但照理說這塊區域的所有焊盤都會連在一起。但是轉成3D之后發現這塊什么都沒有,實物也是空的,以我的理解這里是銅皮,可3D和實物是沒有銅皮的,各位誰知道來解釋一下,謝謝了!

AM8截圖_20200602110635.png (33.33 KB, 下載次數: 83)

2D填充區域

2D填充區域

AM8截圖_20200602110724.png (50 KB, 下載次數: 72)

填充屬性

填充屬性

AM8截圖_20200602110745.png (55.35 KB, 下載次數: 71)

3D效果

3D效果

作者: lovefeyer    時間: 2020-6-2 15:28
填充 ?  
你是想干嘛呢/?是不是想在這里敷銅?
作者: luo12dan66    時間: 2020-6-2 16:52
你應該是敷銅,不是填充,如果你要填充也可以,需要設置對應的網絡才行;
作者: 小米子啊    時間: 2020-7-8 10:44
已解決,是多層板設計的問題,涉及到主副片
作者: 草草111111    時間: 2020-7-21 15:15
你是在內層填充的,3D效果你能看的到內層?




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