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標題: PCB問題請教：為什么這里填充后什么都沒有 [打印本頁]

作者: 小米子啊 時間: 2020-6-2 11:11
標題: PCB問題請教：為什么這里填充后什么都沒有
這是位前輩畫的板子，有個問題想不通，如下圖是一塊填充區域，從2D圖中可以看出是完全覆蓋這塊區域，雖然是無網絡，但照理說這塊區域的所有焊盤都會連在一起。但是轉成3D之后發現這塊什么都沒有，實物也是空的，以我的理解這里是銅皮，可3D和實物是沒有銅皮的，各位誰知道來解釋一下，謝謝了！

AM8截圖_20200602110635.png (33.33 KB, 下載次數: 83)

2D填充區域

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填充屬性

AM8截圖_20200602110745.png (55.35 KB, 下載次數: 71)

3D效果

作者: lovefeyer 時間: 2020-6-2 15:28
填充 ?
你是想干嘛呢/？是不是想在這里敷銅？

作者: luo12dan66 時間: 2020-6-2 16:52
你應該是敷銅，不是填充，如果你要填充也可以，需要設置對應的網絡才行；

作者: 小米子啊 時間: 2020-7-8 10:44
已解決，是多層板設計的問題，涉及到主副片

作者: 草草111111 時間: 2020-7-21 15:15
你是在內層填充的，3D效果你能看的到內層？

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