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標題: 關于寬體、中體、窄體 SOIC，SO，SOP封裝的區別 [打印本頁]

作者: Bustop 時間: 2020-4-4 22:15
標題: 關于寬體、中體、窄體 SOIC，SO，SOP封裝的區別
我們在工作中�？吹絊OIC，SOP，SO這類封裝，一般大家都默認這是同一種封裝了，但其實這些封裝還是有一些小差別的，附件是張先生總結的封裝差異內容，分享給有需要的朋友們。如果有更多內容想要探討，歡迎回帖，或者郵件聯系我，大家一起分享更多行業有趣的小知識

二、寬體、中體、窄體以及 SO、SOP 、SOIC之爭。
在事實上，針對 SOIC 封裝的尺寸標準，不同的廠家分別或同時遵循了兩種不同的標準JEDEC （美國聯合電子設備工程委員會）和 EIAJ （日本電子機械工業協會），結果就導致了“寬體、中體和窄體”三個分支概念的出現，把很多人搞得暈頭轉向，也激起很多磚家在“寬體、中體、窄體以及 SO、SOP、 SOIC”幾個概念之間爭得死去活來。
還有許多來自不同半導體制造商的封裝不屬于上述標準。另外， JEDEC 和 EIAJ 這兩種標準的名稱也并非總是被用于制造商的產品目錄和數據表中，除此以外，不同制造商之間的描述系統也不統一。
其實，靜下心來，仔細看一下兩個封裝標準，再對比幾種常見的元件尺寸，不難發現，規律其實并不復雜：

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SO、SOP、SOIC封裝詳解(關于寬體、中體、窄體).pdf (83.69 KB, 下載次數: 21)

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