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標題: 關于過孔對PCB設計的一些認知 [打印本頁]

作者: jimmyliu123    時間: 2020-3-26 18:16
標題: 關于過孔對PCB設計的一些認知
歡迎大家 一起談論。
過孔的參數


過孔的寄生電容計算公式:C=1.41εTD1/(D2-D1)   單位:英寸 、PF
    C為過孔寄生電容
    過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2
    過孔焊盤的直徑為D1
    PCB板的厚度為T
    板基材介電常數為ε
過孔的寄生電感計算公式:L=5.08h[ln(4h/d)+1]  單位:英寸 、nH
    L指PCB過孔寄生電感
    h是PCB過孔的長度
    d是中心鉆孔的直徑
為什么高速信號不能頻繁打孔換層?
這部分電容引起的上升時間變化量為:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數值可以看出,盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯,但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換,設計者還是要慎重考慮的。

完整的Word格式文檔51黑下載地址:
過孔對信號完整性的討論.docx (16 KB, 下載次數: 9)



作者: jimmyliu123    時間: 2020-3-27 10:18
目前這種理論只是適合高速PCB設計,如果是低速則不考慮過孔的寄生電容或者寄生電感,只需要確保他的工藝能夠達成即可。
作者: beihaifuyao    時間: 2023-9-1 10:36
👍,這樣的參數確實很重要




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