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標(biāo)題: protel 中使用鋪銅的過程中,發(fā)現(xiàn)鋪銅比較大的話會(huì)使P零件AD失去Solder層;如果做成PCB板PAD會(huì)鋪上綠 [打印本頁]

作者: hary    時(shí)間: 2013-2-24 14:20
標(biāo)題: protel 中使用鋪銅的過程中,發(fā)現(xiàn)鋪銅比較大的話會(huì)使P零件AD失去Solder層;如果做成PCB板PAD會(huì)鋪上綠

protel 中使用鋪銅的過程中,發(fā)現(xiàn)鋪銅比較大的話會(huì)使PAD失去Solder層;

也就是說如果做成PCB板PAD會(huì)鋪上綠漆。具體看一下圖片EMP2的pin 1在solder只剩外框了

是什么原因呢?難道需要在solder再畫一次嗎?






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