有一批 電路 板需要組裝，不想到外地去加工，請問長沙本地有好 的 焊接加工的地方嗎？
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提供PCB電路板焊接加工，組裝加工，插件加工、SMT焊接加工、BGA焊接加工
1、 日產能100W點.
2、 全自動印刷機：印刷精度±0.025mm 印刷間距：QFP0.3mm PCB最大尺寸：410*310mm
3、 全自動貼片機： PCB最大尺寸：330*250mm 貼片速度：0.178s/chip 貼片精度：±0.05mm 最小元件：0210〃（0603） 最大元件：50*150mm 16溫區回流焊 加熱精度±1℃ 支持氮氣系統 不間斷UPS .另擁有高低溫設備，振動臺，產品測試線。
4、 德國ERSA BGA返修臺：頂部4溫區可控60X120mm-2-5um暗紅外1400W加熱器，底部5溫區3200W暗紅外可控加熱技術加熱精度±1℃ 全程200萬像素的RPC攝像機組觀察回流焊全過程
5、 提供免費返修服務：承諾任何焊接問題，免費提供返修服務！
聯系：長沙岳麓區高新區 0731-84897545 徐先生:18974892223 QQ:18974892223郵箱：18974892223@QQ.COM 期待與您的合作。
優價，高質提供BGA來料焊接加工 采用德國埃莎全紅外返修系統 全程監控、記錄
德國ERSA全紅外返修系統采用全閉環動態溫度控制技術，頂部采用4溫區可控60X120mm-2-5um暗紅外1400W加熱器，底部采用5溫區3200W暗紅外可控加熱技術可對每個溫區單獨控制，針對基板器件大小動態的紅外確保了最恰當的熱量在最恰當的時間傳送到指定位置，使器件和板子溫升情況完全遵循預設的溫升曲線。完全符合無鉛工藝要求。超大的底部加熱可對460X560mm的基板進行維修，獨有的非接觸紅外感溫技術實時偵測器件溫升溫度，高清晰200萬像素攝像機可對器件溶錫狀態進行監控，全自動貼片系統采用雙色棱鏡對位，貼片精度10um可對1x1mm-60x60mm器件進行精確貼片。
高效，優價提供BGA打樣、小量BGA焊接服務，批量SMT全自動焊接服務
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10大特點：
1．全閉環上下暗紅外加熱技術焊接靈活多用
多重真閉環控制的動態暗紅外加熱系統保證了均勻的加熱克服熱風返修方式產生渦流形成溫度不均問題，集成數碼焊臺可連接多種焊接工具，一機多用途�；亓飨到y可同時對多個器件進行拆焊，提高工作效率。
2.無需加熱噴嘴及返修各種復雜器件
敞開式加溫無需熱風噴嘴，節省無止境的各種噴嘴。能返修金屬屏蔽罩、塑料接插件、通孔器件，某些帶底部填充的BGA，還能返修柔性板、陶瓷及鋁合金板。以上這些都是傳統的熱風返修系統都無法勝任的。能對1×1mm直到60×120mm大小的元件進行焊接。
3.植球被IPC列為植球工藝典范
由于采用紅外加熱，并配上埃莎返修系統上的RPC攝像機組進行觀察，植球成功率最高。
4.系統的設計應用于無鉛焊返修
原因是：系統能對元件均勻加熱無鉛焊溫度曲線具有更小的工藝窗口，返修難度提高。埃莎的返修系統通過大大減小元件上橫向溫度差ΔT，防止了浸潤段過長（露銅現象），冷焊或損傷器件（金線燒斷）的現象。
5.在焊接過程中，能看到元件和焊點在返修過程中
能通過200萬像素的RPC攝像機組觀察回流焊全過程，保證100%的工藝控制在返修中，攝像機組能實現電動變焦距，可調整不同的角度進行觀測。裝有熱風噴嘴的返修臺在工作時，視線被噴嘴擋住，根本無法進行視覺觀測。
6.非接觸紅外溫度傳感器，為實現真正的閉環控制提供了可能
在整個返修過程中，利用非接觸紅外傳感器能讀取元件的真實溫度，系統的CPU自動隨時調整加熱器功率，系統的加熱器老化與否，環境溫濕度，返修板的氧化與否，在閉環控制下，都得到了補償。它是我們目前所知的世界上唯一的閉環控制返修系統。
7. 雙色LED高精度的元件貼放裝置
系統能提供300倍變焦距攝像機及兩個分別不同顏色的LED光源對器件引腳和焊盤做最佳的圖象對比，對于微型CSP和倒裝芯片的元件系統能保證±10μm的貼放精度，從1×1mm到60×60mm的元件都能很容易的處理
8.能記錄返修工藝的全部檔案文件
系統不僅能讀取記錄與溫度有關的數據，而且還能記錄包括操作人員定義的工藝數據操作員的人工操作步驟也能記錄在工藝檔案中溫度和工藝曲線能存儲、恢復及下載到系統并能得到可重復的一致性結果
埃莎返修臺5000多套的裝機量，全球第一。
在全球已售5000套返修工作站。
系統已被授予“最好的新產品：返工和修理”視覺大獎
系統已被一流的專家及全球用戶公認為先進的返修技術
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