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標(biāo)題: AltiumDesigner畫圖不求人14 發(fā)熱量較大的芯片下敷網(wǎng)格銅,而其他區(qū)域敷銅皮方法 [打印本頁(yè)]

作者: lehigh    時(shí)間: 2019-7-28 11:53
標(biāo)題: AltiumDesigner畫圖不求人14 發(fā)熱量較大的芯片下敷網(wǎng)格銅,而其他區(qū)域敷銅皮方法
在發(fā)熱量較大的芯片下敷網(wǎng)格銅,而其他區(qū)域敷銅皮方法:
1.利用keepout線在發(fā)熱芯片對(duì)應(yīng)區(qū)域的禁止布線層(keepout層)圈出芯片的外形來(lái);然后開始整板敷銅皮,看到的結(jié)果是,所有發(fā)熱芯片位置的敷銅沒有了。
注意:還要將芯片底部的所有接地過孔設(shè)置為NoNet,不讓它接地!(以免敷銅皮時(shí),芯片內(nèi)部沒有靠近keepout線的區(qū)域也被敷上了銅皮。)
2.接下來(lái)是刪除先前在keepout層的畫線;
下面就好辦了,同樣還是敷銅,這回是在發(fā)熱芯片區(qū)域敷網(wǎng)格銅,不必?fù)?dān)心,可以圈出一個(gè)較大的敷銅區(qū)域以免芯片區(qū)域敷銅不完整,即便是占用了被敷了銅皮的位置,敷銅結(jié)果還是銅皮。
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