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標題:
protel原理圖元件庫封裝PCB自動布線等學習資料
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作者:
wuguogang
時間:
2019-4-22 20:55
標題:
protel原理圖元件庫封裝PCB自動布線等學習資料
0.png
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2019-4-22 21:31 上傳
手動方式建立DIP14封裝 步驟
新建
***.ddb
，雙擊
Documents
進入；
File\new
新建
PCB Library Document
，
****.lib
，修改文件名；
工作層面參數設置
Tools\Library option, Tools\Preferences
點擊左側元件庫管理的
ADD
按鈕，或者執行
Tools\New component,
出現元件向導對話框，點擊
Cancel;
進入設計界面， 在原點放置焊盤
14
個，修改屬性
。
Designator
逆時針排列 編號
1-14
，焊盤
x-size=60mil, y-size=60mil,hole size=30mil
，焊盤的
layer
選擇
Multilayer
。焊盤水平間距為
300mil
，
2
個焊盤之間的垂直間距
=100mil
，
1
號焊盤放置于（
0,0
）坐標點
；
切換到頂層絲印層，繪制外形輪廓
Place\Track
，邊框各邊距離焊盤中心
50mil
；
繪制圓弧
Place\Arc
；
設置元件參考坐標
Edit\set Preference (pin1)
重命名
并
保存 左側
管理器的
Rename
按鈕
或左鍵單擊元件再點擊右鍵
rename DIP14
注意實時存盤
利用向導創建元件DIP14封裝步驟
新建
***.ddb
，雙擊
Documents
進入；
File\new
新建
PCB Library Document
，
****.lib
，修改文件名；
工作層面參數設置
Tools\Library option, Tools\Preferences
點擊左側元件庫管理的ADD按鈕，或者執行Tools\New component, 出現元件向導對話框，點擊
Next
;
在下一對話框中選
DIP
封裝類型，單位英制
mil
；
點擊
Next
，修改焊盤尺寸，
x-size=60mil, y-size=60mil,hole size=30mil
；
點擊
Next
，設置水平間距
=300mil
，垂直間距
=100mil
；
點擊
Next
，設置外形輪廓線寬
=10mil
；
點擊
Next
，設置焊盤數量
14
個；
點擊
Next
，元件封裝命名，
DIP14
；
點擊
Next
，點擊
Finish
11、File\save 注意在設計過程中實時存盤
完成圖片中
SOIC16
元件封裝。
（圖中單位：inch（mm））
全部資料51hei下載地址：
protel_keshe.zip
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2019-4-22 20:53 上傳
點擊文件名下載附件
內有原理圖以及pcb圖；pcb有點錯誤
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