標(biāo)題: 關(guān)于AD838設(shè)備改機(jī)的總結(jié) [打印本頁(yè)]
作者: stonewaiter 時(shí)間: 2019-3-17 01:34
標(biāo)題: 關(guān)于AD838設(shè)備改機(jī)的總結(jié)
希望對(duì)封裝行業(yè)的小伙伴有用。
AD830改機(jī)調(diào)機(jī)報(bào)告
- 適用對(duì)象：OSD前段ASM AD830全自動(dòng)銀膠固晶機(jī)。
- 器件封裝轉(zhuǎn)換流程圖：
3.1 確認(rèn)設(shè)備工作的各個(gè)模組
在Bond→Module、Option中，如圖3.1.1a、3.1.1b，我們可以看到現(xiàn)產(chǎn)線機(jī)臺(tái)開放的工作模組有哪些，綠色為開啟，紅色為關(guān)閉。改機(jī)之前我們首先要確定各模組是否正確開啟。調(diào)機(jī)時(shí)請(qǐng)將權(quán)限設(shè)置為Technical。
圖3.1.1 a
圖3.1.1 b
3.2 根據(jù)改機(jī)單中LF的型號(hào)以及晶片型號(hào)，選擇適合的砧座（匹配的窗式夾爪）、點(diǎn)膠頭、鋼嘴、wafer ring。
3.2.1 砧座及夾爪
根據(jù)LF的pad的行數(shù)、行距、group數(shù)、group距、pad的深度、IR或PTR，砧座分為許多型號(hào)，并配了不同的窗式夾爪，詳細(xì)型號(hào)見附錄1。
砧座PTR與IR的區(qū)分：PTR最左側(cè)為平的，IR的最左側(cè)有槽。以MINI為例，見圖3.2.1。
圖3.2.1
3.2.2 點(diǎn)膠頭：
一般點(diǎn)膠頭的選取：IR為 0.35，PTR為 0.45，大晶片為0.75，詳見附錄2。
0.35和0.75的點(diǎn)膠頭形狀如圖3.2.2.1，只是2種點(diǎn)膠頭的尺寸大小不同。
圖3.2.2.1
0.45的點(diǎn)膠頭形狀如圖3.2.2.2，上面有花紋，使粘膠時(shí)可以吸附更多的銀膠，增大銀膠的形狀。
圖3.2.2.2
產(chǎn)線還有一種雙點(diǎn)膠頭，如下圖3.2.2.3，對(duì)應(yīng)長(zhǎng)方形的晶片使用，其點(diǎn)出的銀膠形狀為橢圓形，在安裝時(shí)該點(diǎn)膠頭有一個(gè)方向的卡槽，用來(lái)確定橢圓銀膠的方向。
圖3.2.2.3
3.2.3鋼嘴
產(chǎn)線根據(jù)固晶的產(chǎn)品，一般IR選擇電木5mil，PTR選擇電木8mil，較大晶片選擇橡膠吸頭，具體見附錄2。
3.2.4 Wafer ring
現(xiàn)產(chǎn)線主要使用兩種ring，一種為擴(kuò)張器型（擴(kuò)晶在設(shè)備上進(jìn)行），一種為環(huán)型（6寸、8寸，wafer需要擴(kuò)晶后上機(jī)），見圖3.2.4。
6寸 8寸
擴(kuò)張型
圖3.2.4
3.3 輸入引線框架參數(shù)：
點(diǎn)擊Setup→（1）Data Setup→Lead Frame Data，在LF Unit Parameter、LF Pad Parameter中輸入對(duì)應(yīng)LF的參數(shù)，如圖3.3.1，具體參數(shù)詳見附錄3：
圖3.3.1
圖3.3.2
引線框架構(gòu)架劃分：LF→Unit→Group→Row & Column→Pad，如圖3.3.2。
注：如果我們對(duì)LF的unit、group的劃分不同，則各個(gè)參數(shù)也會(huì)不同，但要求保證最後的傳送動(dòng)作是正確的。
參數(shù)說(shuō)明：
1、Number of band per pad：每個(gè)pad固晶個(gè)數(shù)
2、Number of unit pitch per LF：每條LF上unit個(gè)數(shù)
3、LF unit pitch：相鄰unit的距離（只可能為X向）
4、LF Length：LF長(zhǎng)度
5、LF width：LF寬度
6、Number of dispense per pad：每個(gè)pad點(diǎn)膠個(gè)數(shù)
7、Edge to orientation distance：LF邊界到方向檢查的距離
8、Edge to pad distance：X方向上LF邊界到pad的距離
9、Strip marking distance：條形標(biāo)識(shí)設(shè)定距離
10、Edge to double LF distance：LF邊界到雙引線框架檢查的距離
11、Number of group in X direction：LF在X方向上group的個(gè)數(shù)
12、Group pitch in X direction：X方向上group的間距
13、Number of columns：每個(gè)group中的列數(shù)
14、Column pitch：列間距
15、Number of group in Y direction：LF在Y方向上group的個(gè)數(shù)
16、Group pitch in Y direction：Y方向上group的間距
17、Number of rows：每個(gè)group中的行數(shù)
18、Row pitch：行距
19、Pad size X：X向上pad尺寸
20、Pad size Y：Y向上pad尺寸
以10L335為例，見圖3.3.3：
圖3.3.3
從10L335圖片可見，可認(rèn)為其group為2，那麼每組的行數(shù)為4，列數(shù)為16，查看其框架圖紙，可以得到如下參數(shù)：
1、Number of band per pad：1（根據(jù)生產(chǎn)情況，每個(gè)pad上只焊一個(gè)晶片）
2、Number of unit pitch per LF：1（根據(jù)LF形狀，只有1個(gè)unit）
3、LF unit pitch：0（只有1個(gè)unit故間距為0）
4、LF Length：173.66mm（查看圖紙）
5、LF width：31.60mm（查看圖紙）
6、Number of dispense per pad：1（固一個(gè)晶片，所以點(diǎn)膠1次）
7、Edge to orientation distance：13.60mm （根據(jù)我司設(shè)備的設(shè)置，其無(wú)效）
8、Edge to pad distance：110 mm（根據(jù)我司設(shè)備的設(shè)置，其無(wú)效）
9、Strip marking distance：0 mm（根據(jù)我司設(shè)備的設(shè)置，其無(wú)效）
10、Edge to double LF distance：30 mm（根據(jù)我司設(shè)備的設(shè)置，其無(wú)效）
11、Number of group in X direction：1（因?yàn)閷F看成2個(gè)group，所以X向就只有一個(gè)group）
12、Group pitch in X direction：0 mm（X向只有1個(gè)group，故為0）
13、Number of columns：16（參考LF形狀）
14、Column pitch：10.86 mm（查看圖紙）
15、Number of group in Y direction：2（根據(jù)LF形狀，認(rèn)為其為2個(gè)group）
16、Group pitch in Y direction：11.35 mm（查看圖紙）
17、Number of rows：4（根據(jù)LF每group內(nèi)有4行）
18、Row pitch：2.54 mm（查看圖紙）
19、Pad size X：2 mm（查看圖紙）
20、Pad size Y：2 mm（查看圖紙）
3.4疊式載具（Stack Loader）設(shè)定
AD830給我們提供的入料方式有2種，一種為Input Elevator，一種為Stack Loader，產(chǎn)線主要使用的是後者。
3.4.1放置LF的平臺(tái)調(diào)節(jié)
如圖3.4.1.1。
將LF支架放在輸入升降臺(tái)的上平臺(tái)上，使底部的4顆定位pin卡入上平臺(tái)的固定孔中。必須保證金屬板的水平，否者LF在上面會(huì)傾斜，吸取LF時(shí)每個(gè)吸嘴到LF的間距會(huì)不同，導(dǎo)致不是每個(gè)吸嘴都吸到LF，嚴(yán)重甚至無(wú)法吸取LF。
鬆開止動(dòng)柄，使料盒引導(dǎo)桿鎖住LF支架，擰緊止動(dòng)柄，進(jìn)一步固定LF支架。
LF支架上提供了很多螺紋孔，根據(jù)LF的型號(hào)，選擇合適的位置安裝LF定位桿。
圖3.4.1.1
3.4.2疊式載具處軌道調(diào)節(jié)
如圖3.4.2.1a，鬆開圖中的螺絲，放置一條LF在軌道中，調(diào)節(jié)入料處軌道寬度，使LF在軌道中松緊合適。如圖3.4.2.1b，LF能夠順暢通過(guò)2個(gè)軌道的交界處，且交界處要在同一直線上，否者在測(cè)推器的作用下，LF可能會(huì)以交界點(diǎn)為中心旋轉(zhuǎn)，使LF與軌道不平行，嚴(yán)重的話LF會(huì)在工作軌道中卡料。
圖3.4.2.1a 圖3.4.2.1b
3.4.3疊式載具各參數(shù)及相關(guān)傳感器調(diào)節(jié)
點(diǎn)擊Setup→Material Handle→Stack Loader，進(jìn)入介面如團(tuán)3.4.3.1
團(tuán)3.4.3.1
1、設(shè)定拾取LF的Y軸位置
點(diǎn)擊Pick LF Position Y的數(shù)值框，系統(tǒng)彈出對(duì)話框詢問(wèn)是否將Pick位置恢復(fù)到Zero點(diǎn)，用戶不知道原來(lái)的Y位置，爲(wèi)了安全最好回到原點(diǎn)，點(diǎn)擊Yes。然後系統(tǒng)彈對(duì)話框，要求用戶通過(guò)搖桿調(diào)節(jié)Y軸位置，爲(wèi)了便於觀察拾取位置，用戶可以通過(guò)Move stack loader Z up和Move stack loader Z down來(lái)升降疊式載具，使吸嘴靠近LF后調(diào)節(jié)。
根據(jù)LF寬度調(diào)節(jié)2排吸嘴的間距，如圖3.4.3.2， 鬆開4個(gè)固定螺絲，觀察桿子和LF進(jìn)行調(diào)節(jié)，一般爲(wèi)了便於後續(xù)吸嘴和傳感器的調(diào)節(jié)，2桿子的間距小於LF的寬度。
圖3.4.3.2
如圖3.4.3.3a，鬆開吸嘴的鎖緊螺絲，使每個(gè)吸嘴位於LF的邊框處，如果各個(gè)吸嘴不在同一水平面內(nèi)，可以鬆開圖3.4.3.3b中的螺絲，調(diào)節(jié)至各個(gè)吸嘴到LF的距離相同。疊式載具上需要調(diào)節(jié)的傳感器有3個(gè)，metal sensor、contact sensor、up contact sensor。都調(diào)節(jié)好后，點(diǎn)擊confirm，保存設(shè)置。
圖3.4.3.3 a 圖3.4.3.3 b
Up contact sensor調(diào)節(jié)：如圖3.4.3.4，疊式載具在拾取的過(guò)程中下降，彈簧壓縮，直到金屬片擋住up contact sensor，up contact sensor切換狀態(tài)給設(shè)備一個(gè)信號(hào)，表示吸嘴已經(jīng)接觸到LF，設(shè)備接收到信號(hào)后停止下壓。這個(gè)傳感器調(diào)的不高會(huì)導(dǎo)致疊式載具過(guò)度下壓，系統(tǒng)報(bào)錯(cuò)Z軸error，嚴(yán)重的會(huì)壓壞疊式載具和LF。所以要求彈簧壓縮到機(jī)械極限前，傳感器上就要有信號(hào)產(chǎn)生。具體可以通過(guò)鬆開固定螺絲來(lái)調(diào)節(jié)，見圖3.4.3.3 b。
圖3.4.3.4
Contact sensor調(diào)節(jié)：此傳感器通過(guò)其紅光的反射光來(lái)識(shí)別吸嘴下方是否有LF（包括paper），如果它與LF錯(cuò)開，疊式載具會(huì)上下多次來(lái)重新拾取，（至於為何contact sensor沒(méi)有感應(yīng)到LF，疊式載具卻沒(méi)有繼續(xù)下降，是因?yàn)閁p contact sensor，爲(wèi)了保護(hù)設(shè)備硬件，Up contact sensor信號(hào)的優(yōu)先級(jí)大於contact sensor）。所以要求調(diào)節(jié)Contact sensor紅光能照射到LF的邊緣上。如圖3.4.3.5
圖3.4.3.5
metal sensor調(diào)節(jié)：如圖3.4.3.6，metal sensor的固定座上有個(gè)1.5的頂絲，鬆開后可以調(diào)節(jié)其高度，要求這個(gè)傳感器在彈簧下壓后不會(huì)擠壓LF使LF變形，疊式載具上升彈簧恢復(fù)原長(zhǎng)的時(shí)候，金屬傳感器沒(méi)有脫離感應(yīng)距離，否則系統(tǒng)會(huì)把LF當(dāng)做紙片，錯(cuò)判。
圖3.4.3.6
3個(gè)傳感器的信號(hào)可以在圖3.4.3.7的介面中觀察：
圖3.4.3.7
2、設(shè)定Drop LF 的Y軸位置
點(diǎn)擊Drop LF position Y的數(shù)值框，系統(tǒng)彈出對(duì)話框，詢問(wèn)是否需要將Y軸位置置零，如果用戶不知道原來(lái)載具Drop LF的Y軸位置，安全起見最好點(diǎn)擊Yes使其回到零點(diǎn)，然後系統(tǒng)彈出對(duì)話框，要求用戶使用搖桿調(diào)節(jié)Drop LF的Y軸位置，爲(wèi)了便於觀察，用戶同意可以點(diǎn)擊Move stack loader Z up和Move stack loader Z down，使載具下降至便於觀察的高度再調(diào)節(jié)。調(diào)節(jié)到位后點(diǎn)擊confirm保存設(shè)置。
3、設(shè)定Drop LF的Z軸位置
點(diǎn)擊Drop LF Position Z的數(shù)值框，系統(tǒng)彈出對(duì)話框，詢問(wèn)是否需要將Z軸位置置零，如果用戶不知道原來(lái)載具Drop LF的Z軸位置，安全起見最好點(diǎn)擊Yes使其回到零點(diǎn)，然後系統(tǒng)彈出對(duì)話框要求用戶使用搖桿調(diào)節(jié)Drop LF的Z軸位置,如圖3.4.3.8，drop位置儘量接近軌道，不會(huì)因?yàn)樘叨筁F彈飛。設(shè)置好后點(diǎn)擊confirm保存設(shè)置。
圖3.4.3.8
設(shè)置完成后，按F5，點(diǎn)擊Pick LF to work holder，完成一次拾取動(dòng)作，如果發(fā)現(xiàn)drop的氣過(guò)大，LF有明顯的跳動(dòng)或被彈飛，可以調(diào)節(jié)圖3.4.3.9的限流閥，使吹氣變小。
圖3.4.3.9
4、其他相關(guān)傳感器調(diào)節(jié)
位置調(diào)好后還有個(gè)傳感器需要調(diào)節(jié)：LF exist sensor，Input track left sensor，double LF sensor，LF reference sensor，如圖3.4.4.1，
圖3.4.4.1
LF exist sensor，用於告訴系統(tǒng)LF是否被丟入軌道，調(diào)節(jié)至如圖3.4.4.2，LF放入，傳感器等亮切換狀態(tài)。
圖3.4.4.2
Input track left sensor，感應(yīng)LF已經(jīng)開始進(jìn)入軌道，發(fā)送信號(hào)給系統(tǒng)，系統(tǒng)準(zhǔn)備進(jìn)行後續(xù)動(dòng)作。其紅光點(diǎn)和疊式載具的contact sensor一樣，調(diào)至LF的邊框處。
double LF sensor：由於LF的機(jī)械結(jié)構(gòu)，可能會(huì)有2條LF綁在了一起被疊式載具拾入軌道，然後被input feeder送入後面軌道，如果有2條LF，勢(shì)必會(huì)卡在後面軌道中，所以機(jī)臺(tái)用double LF sensor來(lái)感應(yīng)，用來(lái)避免卡料。
如圖3.4.4.3，軌道中只有1條LF，double LF sensor不亮。
圖3.4.4.3
如圖3.4.4.4，軌道中有2條LF，double LF sensor亮。
圖3.4.4.4
圖3.4.4.5為double LF sensor沒(méi)有調(diào)好，需要擰螺絲的高度調(diào)節(jié)擋桿的高度。
圖3.4.4.5
LF reference sensor，這是一個(gè)非常重要的傳感器，這個(gè)傳感器用來(lái)感應(yīng)LF的邊緣位置，當(dāng)正確感應(yīng)后，系統(tǒng)根據(jù)LF的參數(shù)和這個(gè)位置來(lái)確定軌道的夾爪的傳送位置。此傳感器要調(diào)節(jié)至LF的下邊緣小槽口的中心位置，同時(shí)還要根據(jù)LF反光程度的不同來(lái)確定適合的放大器閾值。如圖3.4.4.6。
當(dāng)產(chǎn)線的LF比較暗時(shí)，需要將放大器的閾值調(diào)至正常值的一半。
圖3.4.4.6
上面各個(gè)傳感器的信號(hào)可在圖3.4.4.7的介面中觀察。
圖3.4.4.7
3.5軌道（Work Holder）設(shè)定以及更換砧座：
選擇菜單介面中Diagnostics→Work Holder Page，點(diǎn)擊Track conversion，如圖3.4.4.7。系統(tǒng)根據(jù)輸入的引線框架的參數(shù)，會(huì)自動(dòng)生成一個(gè)適合生產(chǎn)的軌道寬度。跳出對(duì)話介面告訴用戶現(xiàn)在使用的軌道寬度，此時(shí)用戶可以確認(rèn)改機(jī)時(shí)是否輸入了正確的LF寬度。
爲(wèi)了更換砧座方便，系統(tǒng)要求將左右點(diǎn)膠模組復(fù)位的home位置，點(diǎn)擊yes，
圖3.5.1
此時(shí)軌道打開，左右點(diǎn)膠處?kù)秇ome位置，用戶可拆除點(diǎn)膠處的砧座和bond處的舊砧座（分別有4顆螺絲固定），安裝現(xiàn)生產(chǎn)所需的砧座，如圖3.5.1。
砧座安裝完畢后，點(diǎn)擊OK，軌道關(guān)閉，彈出對(duì)話框，告知機(jī)器將要把點(diǎn)膠恢復(fù)到待機(jī)位置，點(diǎn)擊OK，左右點(diǎn)膠復(fù)位。如圖3.5.2。
圖3.5.2
3.6 設(shè)定LF傳送第一位置
準(zhǔn)備工作：
如圖3.6.1，調(diào)節(jié)推動(dòng)手臂的推進(jìn)距離，如果調(diào)至極限，input indexer仍然抓不到LF，就要微調(diào)軌道的寬度。
圖3.6.1
如果發(fā)現(xiàn)LF在軌道中發(fā)生凸起，或者在不同區(qū)域LF鬆緊不一致，需要鬆開下側(cè)擋板的固定螺絲調(diào)節(jié)軌道的平行度。如圖3.6.2。
圖3.6.2
通過(guò)Setup→（3）process setup→indexing process進(jìn)入傳送工序菜單，如圖3.6.3
圖3.6.3
根據(jù)LF的列數(shù)計(jì)算出left dispense start position（unit，coil），coil=列數(shù)÷2。點(diǎn)擊數(shù)值框，系統(tǒng)彈出對(duì)話框要求拆除窗式夾爪，拆除后選擇Yes，LF被傳送到點(diǎn)膠區(qū)。系統(tǒng)跳出窗口，要求使用搖桿調(diào)節(jié)攝像頭的位置，用戶可以用東西擋住第一傳送位置，通過(guò)攝像頭影像找到右點(diǎn)膠的第一傳送位置，如圖3.6.4。
圖3.6.4
確認(rèn)后系統(tǒng)跳出介面，詢問(wèn)是否校準(zhǔn)LF，如圖3.6.5，由於我們已經(jīng)在機(jī)臺(tái)中輸入了LF的所有參數(shù)，所以無(wú)需校準(zhǔn)，點(diǎn)擊No。
圖3.6.5
同樣的方法，繼續(xù)完成左點(diǎn)膠第一位置和bond第一位置的確定。3個(gè)傳送位置都確定后點(diǎn)擊confirm保存設(shè)置。注意：3個(gè)點(diǎn)的pad圖像要儘量保持一致，使pad位於影像的中心。圖像抓的好也有利於後續(xù)PR基準(zhǔn)圖像的抓取。
做完傳送，安裝回3個(gè)窗式夾具，通過(guò)手動(dòng)張合，在關(guān)閉時(shí)窗式夾具要能固定住LF,在打開時(shí)窗式夾具不能與LF有接觸，否者會(huì)影響傳送的位置。
3.7 輸出升降臺(tái)設(shè)定
通過(guò)Setup→（2）Material Handle→Output Elevator進(jìn)入輸出升降臺(tái)菜單。如圖3.7.1。
圖3.7.1
由於料盒層數(shù)的不同，先要在Mag.Data中修改料盒的層數(shù)。
鬆開止動(dòng)柄調(diào)節(jié)上平臺(tái)上的入料引導(dǎo)桿的位置使導(dǎo)桿剛好接觸到料盒的邊緣，如圖3.7.2。
鬆開X夾具鎖定把手並將X夾板滑到靠近料盒直到與料盒邊緣剛好接觸，如圖3.7.3。
圖3.7.2
圖3.7.3
1、Load Position Offset位置設(shè)定
在Setting菜單中點(diǎn)擊Load Position Offset Z的數(shù)值框，通過(guò)搖桿調(diào)節(jié)裝載料盒的高度，要求調(diào)節(jié)Z軸高度略低於輸出升降臺(tái)的上平面，防止裝載料盒時(shí)撞到升降臺(tái)的支撐平臺(tái)。點(diǎn)擊confirm保存設(shè)置。
點(diǎn)擊Load Position Offset Y的數(shù)值框，升降臺(tái)的支撐平臺(tái)上升到剛才設(shè)置的Z軸高度，系統(tǒng)彈出對(duì)話框，要求用戶通過(guò)搖桿調(diào)節(jié)裝載的Y軸位置。通過(guò)點(diǎn)擊upper platform pusher將料盒推到升降臺(tái)的支撐平臺(tái)，然後觀察料盒與升降臺(tái)支撐平臺(tái)後面的間隙，如果側(cè)面的2個(gè)小氣缸不能正好夾住料盒，則需要調(diào)節(jié)Load Position Offset Y的數(shù)值，直到料盒被2個(gè)小氣缸的推桿完全夾在支撐平臺(tái)中，調(diào)好后點(diǎn)擊confirm保存設(shè)置。
2、Unload Position設(shè)定
點(diǎn)擊unload position的數(shù)值框，系統(tǒng)彈出對(duì)話框，要求用戶用搖桿調(diào)節(jié)料盒的卸載高度，需要注意的是料盒的下載高度要求升降臺(tái)的支撐平臺(tái)略高於輸出升降臺(tái)的下平面，防止料盒卸載時(shí)在交介面處卡住。點(diǎn)擊confirm保存設(shè)置。
3、First Slot Position設(shè)定
注意：只有先完成了裝載和卸載位置的設(shè)定才可以進(jìn)行料盒第一位置的設(shè)定。第一位置Y/Z的設(shè)定需要互相配合，多次調(diào)節(jié)后才能準(zhǔn)確定位。
將料盒放入升降臺(tái)中，點(diǎn)擊First Slot Position Z數(shù)值框，機(jī)器將料盒傳到第一槽位置，用戶觀察軌道與第一槽的Z位置，用搖桿進(jìn)行調(diào)節(jié)，完成后點(diǎn)擊confirm保存設(shè)置。點(diǎn)擊First Slot Position Y數(shù)值框，機(jī)器將料盒傳到第一槽位置，用戶觀察軌道與第一槽的Y位置，用搖桿進(jìn)行調(diào)節(jié)，完成后點(diǎn)擊confirm保存設(shè)置。正確的位置見圖3.7.4。
圖3.7.4
有1個(gè)黃色出料傳感器用于監(jiān)測(cè)LF位置，當(dāng)LF在其下方反射紅光時(shí)，傳感器感應(yīng)到反射光，顯示燈為橙色，當(dāng)沒(méi)有感應(yīng)到反射光，即下方?jīng)]有LF時(shí)，顯示燈為黃色。在index kicker出料時(shí)，系統(tǒng)會(huì)對(duì)出料傳感器的狀態(tài)（橙色狀態(tài)）計(jì)時(shí)，若是時(shí)間超過(guò)系統(tǒng)的設(shè)定，那么認(rèn)為L(zhǎng)F一直在傳感器下方，沒(méi)有被傳入料盒，即卡在了軌道上，設(shè)備給出報(bào)警，要求清除LF。與輸入軌道處的傳感器同理，機(jī)臺(tái)將這個(gè)傳感器調(diào)節(jié)至紅光照射在LF的外邊框上。如圖 3.7.5。
完成設(shè)置后，將料盒傳送至最後一個(gè)對(duì)位，確認(rèn)料盒設(shè)置是否正確。
圖 3.7.5
3.8Wafer Table設(shè)定
如果需要更換wafer table 的型號(hào)，需要在各2馬達(dá)介面（見圖3.8.1）中關(guān)閉wafer table 的馬達(dá)，然後將table拉直安全位置進(jìn)行更換。
圖3.8.1
如果wafer table改變了，或者wafer的尺寸改變了，那麼就要重新設(shè)定wafer table 的卸載位置、第一晶片位置、ring limit 、wafer limit。
點(diǎn)擊setup→（3）process setup→wafer process，進(jìn)入wafer設(shè)定菜單。
1、ring limit設(shè)定
點(diǎn)擊ring limit中的teach limit，進(jìn)行設(shè)定，如圖3.8.2。
圖3.8.2
根據(jù)提示選取ring 的右上角、右下角、左下角，詳見下圖3.8.3。
圖3.8.3
設(shè)定完成后點(diǎn)擊confirm保存設(shè)置。
2、wafer limit 的設(shè)定
點(diǎn)擊wafer limit中的teach limit，進(jìn)行設(shè)定，如圖3.8.4。
圖3.8.4
根據(jù)提示選取wafer 的右上角、右下角、左下角，詳見下圖3.8.5。且注意wafer的範(fàn)圍不能超過(guò)ring 的範(fàn)圍，否者系統(tǒng)會(huì)報(bào)錯(cuò)。
圖3.8.5
設(shè)定完成后點(diǎn)擊confirm保存設(shè)置。
3、編寫wafer的卸載位置和wafer第一晶片的位置
點(diǎn)擊unload X，Y，T。用搖桿設(shè)定wafer的卸載位置，因?yàn)閣afer的尺寸可能已經(jīng)改變，如由6寸、8寸切換，爲(wèi)了在生產(chǎn)中更換wafer方便，需要設(shè)定卸載值使整個(gè)wafer藍(lán)膜可以方便拆裝。
點(diǎn)擊first die X，Y，T。用搖桿設(shè)定wafer table進(jìn)入工作區(qū)域后camera識(shí)別第一個(gè)晶片的位置。同樣鑒於wafer尺寸肯能改變，如由6寸、8寸切換，爲(wèi)了更換wafer后，作業(yè)員不用拖動(dòng)wafer來(lái)尋找晶片，需要設(shè)定wafer的第一晶片位置，提高工作效率。
4、做wafer PR
首先根據(jù)晶片的大小，調(diào)節(jié)camera，調(diào)節(jié)大小、焦距，使鏡頭中出現(xiàn)合適數(shù)量和大小的晶片。如圖3.8.6。
如圖3.8.6
點(diǎn)擊setup→（3）process setup→wafer PR，進(jìn)入wafer PR設(shè)定菜單。
調(diào)節(jié)好wafer camera的亮度后，點(diǎn)解start learn開始做PR，如圖3.8.7
圖3.8.7
用鼠標(biāo)框出一個(gè)晶片，使紅色框正好框住晶片，然後根據(jù)提示微調(diào)，主要將紅色框的左上角和右上角正好調(diào)至晶片和藍(lán)膜的交界處。如圖3.8.8。
圖3.8.8
設(shè)定好wafer的識(shí)別圖像后，系統(tǒng)會(huì)要求進(jìn)行die calibration，用於確定是否識(shí)別圖像有效，然後系統(tǒng)要求進(jìn)行l(wèi)earn die pitch ，用於檢測(cè)wafer上晶片的行距和列距。最後調(diào)節(jié)camera的十字框架，使正好5個(gè)晶片在十字框架內(nèi)。
3.9 校正工作臺(tái)PR
點(diǎn)擊setup→（3）process setup→workholder PR page進(jìn)入PR設(shè)置菜單。
工作臺(tái)上的攝像頭具有衡量長(zhǎng)度的功能，但是如果攝像頭被動(dòng)后，很肯能其測(cè)量不準(zhǔn)，會(huì)對(duì)點(diǎn)膠和bond的位置不準(zhǔn)，所以需要用黑白鏡片來(lái)重新調(diào)節(jié)。將黑白鏡片放到bond的camera下方，點(diǎn)擊FOV calibration，調(diào)節(jié)camera的放大倍數(shù)和焦距，并用搖桿調(diào)節(jié)綠色方框的位置，使綠色方框正好框住9個(gè)格子，如圖3.9.1。左右點(diǎn)膠處的調(diào)節(jié)也如此。Wafer處無(wú)此設(shè)置。
圖3.9.1
3.10 左右點(diǎn)膠設(shè)定
點(diǎn)擊bond→material→change epoxy，點(diǎn)膠的位置會(huì)像外側(cè)靠，點(diǎn)膠頭原理點(diǎn)膠盤，根據(jù)生產(chǎn)要求更換點(diǎn)膠頭。
點(diǎn)擊setup→（3）process setup→left epoxy process進(jìn)入左點(diǎn)膠設(shè)置菜單。如圖3.10.1。
圖3.10.1
點(diǎn)膠頭的最頂端有兩個(gè)臺(tái)階，一般影響點(diǎn)膠的因素是點(diǎn)膠頭頂端的直徑和長(zhǎng)度。直徑影響到點(diǎn)出來(lái)的膠的形狀大小，而長(zhǎng)度是影響到膠點(diǎn)出來(lái)的厚度。而Epoxy Disk上刮膠的厚度，應(yīng)是等于或略高于最大的一個(gè)臺(tái)階。如果太高的話，會(huì)造成拖尾的現(xiàn)象。太低，會(huì)膠量不夠。
點(diǎn)擊load PR，用搖桿調(diào)節(jié)框出用於識(shí)別pad的圖像，要求砧座的顏色和pad的顏色要反差鮮明，且要求所選的範(fàn)圍要是識(shí)別範(fàn)圍內(nèi)唯一的，如圖3.10.2
點(diǎn)擊Align epoxy，設(shè)定點(diǎn)膠在pad上的X/Y座標(biāo)，如圖3.10.3。
點(diǎn)膠PR和點(diǎn)膠的XY座標(biāo)共同決定了點(diǎn)膠在pad上的位置。
點(diǎn)擊Lrn Disc Z，用搖桿調(diào)節(jié)點(diǎn)膠頭的粘膠高度，爲(wèi)了不使點(diǎn)膠頭點(diǎn)壞，一般點(diǎn)膠高度設(shè)置的時(shí)候要將點(diǎn)膠頭恢復(fù)到初始位置，如圖3.10.4。
點(diǎn)擊Learn Z，用搖桿調(diào)節(jié)點(diǎn)膠頭在pad上的點(diǎn)膠高度，爲(wèi)了不使點(diǎn)膠頭點(diǎn)壞，一般要從點(diǎn)膠頭的初始位置開始調(diào)節(jié)，如圖3.10.5。
銀膠光學(xué)中心的校正，點(diǎn)擊Opt Align，讓點(diǎn)膠頭在LF上點(diǎn)一下，然後將光學(xué)十字中心調(diào)節(jié)到銀膠原點(diǎn)的中心。如果光學(xué)十字中心偏了，就會(huì)影響點(diǎn)膠的位置。
右點(diǎn)膠的設(shè)定方法和左點(diǎn)膠一樣。
圖3.10.2
圖3.10.3
圖3.10.4 圖3.10.5
3.11焊接工序設(shè)定
3.11.1 更換頂針
如果發(fā)現(xiàn)頂針已經(jīng)斷了或者歪了就要更換，更換方法如下圖3.11.1.1。
圖3.11.1.1
更換后調(diào)節(jié)頂針，使其位於頂針帽的中心，如圖3.11.1.2。
圖3.11.1.2
3.11.2 推頂帽清潔
在wafer界面中觀察，推頂帽上的小孔，如果發(fā)現(xiàn)其堵了，要及時(shí)清潔。因?yàn)樵谑叭【倪^(guò)程中，頂針上升，爲(wèi)了使藍(lán)膜和晶片分離，推頂帽中會(huì)有真空，吸住藍(lán)膜，如果小孔堵了，肯定無(wú)法達(dá)到吸住藍(lán)膜的作用。如圖3.11.2.1。
圖3.11.2.1
3.11.3 更換鋼嘴
根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)選擇對(duì)應(yīng)的鋼嘴，點(diǎn)擊change collect，拔掉真空皮管后，更換如下圖3.11.3.1。
圖3.11.3.1
3.11.4硅片光學(xué)中心和鋼嘴、頂針的中心校準(zhǔn)（三點(diǎn)一線）
如果3者的中心不在同一Z軸上，在拾取晶片的過(guò)程中會(huì)拾偏，甚至無(wú)法拾取，會(huì)造成固晶旋轉(zhuǎn)。
1、點(diǎn)擊eject center setup的數(shù)值框，頂針會(huì)抬高（注意在調(diào)節(jié)頂針中心前要保證頂針不是抬高，否則若是頂針偏的，上升后容易頂?shù)巾斸樏鄙蠈㈨斸橅攭模Ｈ鐖D3.11.4.1，用搖桿調(diào)節(jié)將紅色十字中心對(duì)準(zhǔn)頂針中心。
圖3.11.4.1
2、將反光片放在推頂帽上，點(diǎn)擊setup→（3）process setup→bonding process page→ejector→Z level→pick control level，讓鋼嘴自動(dòng)檢測(cè)高度，在顯示器上觀察光點(diǎn)，如圖3.11.4.2，調(diào)節(jié)紅色十字至光點(diǎn)中心。
圖3.11.4.2
3.11.5焊接光學(xué)中心與鋼嘴焊接點(diǎn)的校準(zhǔn)
從IQC介面中的Post bond圖形可以看出焊接位置的好壞。如圖3.11.5.1。這個(gè)介面y軸為bond點(diǎn)的X、Y座標(biāo)數(shù)值，x軸為bond的序列號(hào)（可以等效于時(shí)間），保存若干個(gè)點(diǎn)（根據(jù)需要可以設(shè)置），并能實(shí)時(shí)更新。根據(jù)IQC的圖像，我們可以監(jiān)測(cè)肉眼無(wú)法觀察的bond質(zhì)量。如果這些離散點(diǎn)能夠緊密地在x軸上上下震動(dòng)，偏離程度越小，bond的位置越穩(wěn)定。如果發(fā)現(xiàn)有很多點(diǎn)間距已經(jīng)大於6mil（產(chǎn)線要求固晶偏差正負(fù)3mil以內(nèi)），說(shuō)明bond位置不準(zhǔn)，會(huì)飄，那麼就要調(diào)機(jī)。要重新校準(zhǔn)Bond Position（upper、center、lower），即校準(zhǔn)焊接光學(xué)中心與鋼嘴焊接點(diǎn)。
圖3.11.5.1
將反光片放在bond光學(xué)鏡頭的下方，在操作界面中點(diǎn)擊Setup→Process Setup→Bonding Process→Opt.Align→Bond Position（upper），點(diǎn)擊Adjust Bond Head Z/T Position→Auto search position，鋼嘴移至bond側(cè)，自動(dòng)下降調(diào)節(jié)至適合高度，調(diào)節(jié)Adjust Bond Head XY PositionZT position，得到清晰光斑，調(diào)節(jié)Adjust Bond Head XY Position的XY向，將光學(xué)中心調(diào)至光斑中心，完成后，再調(diào)節(jié)Bond Position（Center）、Bond Position（Lower），調(diào)節(jié)方法與upper一致。如圖3.11.5.2，3.11.5.3。
圖3.11.5.2
圖3.11.5.3
3.11.6教讀推頂帽高度
點(diǎn)擊ejector→ejector cap reference level good pin，觀察推頂帽將晶片頂起的情況來(lái)調(diào)節(jié)其高度，一般要求推頂帽上升，中心晶片變色反光，而周圍其他晶片基本沒(méi)有變化。頂帽高度調(diào)節(jié)的過(guò)低會(huì)造成missing die，但過(guò)高為使局部的晶片都發(fā)黑，使wafer camera識(shí)別不到晶片。
3.11.7教讀頂針高度
點(diǎn)擊ejector Up level調(diào)節(jié)頂針高度。IR的頂針高度一般控制在160-200之間，頂針的速度選擇normal。頂針過(guò)高會(huì)導(dǎo)致晶片碎裂、旋轉(zhuǎn)、暗紋、藍(lán)膜破損等。PTR以及WASHAY 8寸片需要將頂針頂?shù)母咝?/font>
3.11.8教讀拾取高度
點(diǎn)擊Z level→pick contact level，根據(jù)系統(tǒng)提示自動(dòng)搜索拾取高度并保存。
3.11.9 固晶設(shè)置
點(diǎn)擊Setup→Bonding Process→Bond Pos，如下圖3.11.9.1。
圖3.11.9.1
1、點(diǎn)擊Learn PR,設(shè)定bond處的PR，方法同點(diǎn)膠PR設(shè)定。
2、點(diǎn)擊Align bond，根據(jù)點(diǎn)膠的位置，將十字中心調(diào)節(jié)至點(diǎn)膠中心。
3、點(diǎn)擊PICK DIE拾取一個(gè)晶片，點(diǎn)擊Learn Z來(lái)調(diào)節(jié)固晶高度，在調(diào)節(jié)完後，務(wù)必將這個(gè)晶片從焊位上去掉，或者將LF跳至下一行，因?yàn)閷?duì)於PICK DIE 的操作，系統(tǒng)是不會(huì)記憶的，不跳過(guò)的話在機(jī)器運(yùn)行過(guò)程中，鋼嘴會(huì)繼續(xù)在該位置焊接，導(dǎo)致鋼嘴堵塞。
4、在固了幾個(gè)晶片后，利用已固晶片做post PR，系統(tǒng)要求找到晶片的右上角、左上角、左下角、右下角，其間系統(tǒng)會(huì)跳出放大介面來(lái)對(duì)晶片的每個(gè)角微調(diào)，如圖3.11.9.2。設(shè)定前要調(diào)節(jié)光亮，使晶片與銀膠的光亮反差大，且保證晶片的4面都有銀膠。
（a） （b）
（c） （d）
圖3.11.9.2
為了控制鋼嘴在PICK和BOND過(guò)程中的受力，同時(shí)防止晶片在PICK和BOND過(guò)程中破碎或產(chǎn)生暗紋，一般要求PICK FORCE調(diào)節(jié)至30-40g，BOND FORCE調(diào)節(jié)至40-50g，當(dāng)發(fā)現(xiàn)機(jī)臺(tái)的PICK FORCE、BOND FORCE數(shù)值偏差過(guò)大時(shí)，首先要用工具校準(zhǔn)2個(gè)FORCE，使顯示值與實(shí)際值保持一致，然後調(diào)機(jī)，不建議在報(bào)miss和晶片碎裂的情況下任意更改其他數(shù)值。FORCE不合適，還會(huì)導(dǎo)致傾斜或者旋轉(zhuǎn)。
附錄1 產(chǎn)線砧座型號(hào)
附錄2 點(diǎn)膠頭&鋼嘴選取
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作者: f556 時(shí)間: 2019-3-29 10:02
看著有點(diǎn)吃力，繁體的？感覺(jué)很高端什么設(shè)備?
作者: 新長(zhǎng)宏冷鏈 時(shí)間: 2020-4-4 22:50
樓主有沒(méi)有AD838常見故障處理手冊(cè)或者相關(guān)資料？
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作者: JYTENG12177 時(shí)間: 2021-2-7 21:37
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作者: 哥還健在 時(shí)間: 2022-6-21 08:31
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作者: tree12345678 時(shí)間: 2025-1-13 11:53
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