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標題: 元器件科普之元器件選型規范大全 [打印本頁]

作者: Ameya360電子 時間: 2018-10-26 13:37
標題: 元器件科普之元器件選型規范大全
電子元器件是電子系統的基礎部件，是能夠完成預定功能且不能再分割的電路基本單元。由于電子元器件的數量、品種眾多，因此它們的性能、可靠性等參數對整個電子產品的系統性能、可靠性、壽命周期等技術指標的影響極大。

所以正確有效地選擇和使用電子元器件是提高電子產品可靠性水平的一項重要工作。電子元器件的可靠性分為固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由設計和制造工作來保證，這是元器件生產廠的任務。

但是國內外失效分析資料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由于使用者對元器件的選擇不當或使用有誤造成的。因此為了保證電子產品的可靠性，就必須對電子元器件的選擇和應用加以嚴格控制。

一、物料選型總則

1、所選器件遵循公司的歸一化原則，在不影響功能、可靠性的前提下，盡可能少選擇物料的種類。

2、優先選用物料編碼庫中"優選等級"為"A"的物料。

3、優選生命周期處于成長、成熟的器件。

4、選擇出生、下降的器件走特批流程。

5、慎選生命周期處于衰落的器件，禁止選用停產的器件。

6、功率器件優先選用RjA熱阻小,Tj結溫更大的封裝型號。

7、禁止選用封裝尺寸小于0402（含）的器件。

8、抗ESD能力至少100V，并要求設計做防靜電措施。

9、所選元器件MSL（潮濕敏感度等級）不能大于5級（含）。

10、優先選用密封真空包裝的型號，MSL（潮濕敏感度等級）大于2級（含）的，必須使用密封真空包裝。

11、優先選用卷帶包裝、托盤包裝的型號。如果是潮濕敏感等級為二級或者以上的器件，則要求盤狀塑料編帶包裝，盤狀塑料編帶必須能夠承受125℃的高溫。

12、對于關鍵器件，至少有兩個品牌的型號可以互相替代，有的還要考慮方案級替代。

13、使用的材料要求滿足抗靜電、阻燃、防銹蝕、抗氧化以及安規等要求。

二、各類物料選型規則

芯片選型總的規則

1、有鉛BGA焊球優選Sn63Pb37合金，也可選擇高鉛（鉛含量≈85％）的SnPb合金。無鉛BGA焊球選擇SnAgCu合金。

2、有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料要為銅、銅合金、可閥合金、42合金材料，表面合金涂鍍均勻、厚度符合相關標準（4～7.6μm），涂層不得含金屬鉍。錫鉛引腳鍍層：SnPb；無鉛引腳鍍層：優選：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn鍍層：對于純Sn鍍層來講，Sn鍍層厚度≈7.6μm（電鍍工藝）、或≈2.5μm（電鍍后熔融工藝）、或≈5.1μm（浸錫工藝）、或≈0.5μm（化學鍍工藝）；阻擋層Ni：厚度≈3μm；SnCu鍍層：SnCu鍍層厚度≈3μm；Ni/Pd鍍層：Pd鍍層厚度≈0.075μm，Ni鍍層厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au鍍層：Ni厚度≈3μm，Pd厚度≈0.075μm，Au厚度在0.025～0.10μm

3、謹慎選用臺灣的CPU、電源芯片。

4、禁止選用QFN封裝的元器件，如果只能選用QFN封裝的元器件，必須經過評審。選用任何QFN封裝的芯片必須經付總一級的領導批準后才能使用。

5、對于IC優先選用腳間距至少0.5MM的貼片封裝器件。

6、優選貼片封裝的器件，慎選DIP封裝器件。

7、盡量不要選用BGA封裝的元器件，不得不使用才選用。如果選用BGA，BGA球間距必須大于等于0.8mm，最好大于等于1.0mm。而且盡量選用使用有鉛BGA球器件的型號，并且使用有鉛焊接工藝。

8、禁止選用不支持在線編程的CPU。

9、盡量不要選用三星的芯片。

電阻選型規則

1、電阻阻值優先選用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，51系列,68系列，82系列。

2、貼片電阻優選0603和0805的封裝，0402以下的封裝禁選。

3、插腳電阻優選0.25W，0.5W，1W，2W，3W，5W，7W，10W，15W。

4、對于電阻的溫漂，J檔溫漂不能超過500ppm/℃，F檔溫漂不能超過100ppm/℃，B檔溫漂不能超過10ppm/℃。

5、金屬膜電阻1W及1W以上禁選，金屬膜電阻750k以上禁選。

6、7W以上功率電阻軸線型禁選。

7、慎選電位器，如果無法避免，選用多圈的，品牌用BOURNS。電子電位器按照芯片選型規范操作。

8、電阻品牌優選YAGEO、MK、貝迪思。

電容選型規則

➀鋁電解電容選型規則

1、普通應用中選擇標準型、壽命1000HR~3000HR（為價格考慮，慎選長壽命型），選擇鋁電解電容壽命盡量選擇2000Hr。

2、對于鋁電解電容的耐壓，3.3V系統取10V、5V系統取10V、12V系統取25V、24V系統取50V；48V以上系統選100V。

3、鋁電解電容必須選用工作溫度為105度的。

4、對于鋁電解電容的容值，優選10、22、47系列；25V以下禁選224、105、475之類容值型號（用片狀多層陶瓷電容或鉭電解電容替代）。

5、對于高壓型鋁電解電容保留400V。禁選無極性鋁電解電容。

6、普通鋁電解電容選用品牌"SAMWHA"（三和），高端鋁電解電容選用NCC（黑金剛）或其他日本名牌鋁電解電容。

7、禁止選用貼片的鋁電解電容。

➁鉭電解電容選型規則

1、鉭電解電容禁止選用耐壓超過35V以上的。

2、插腳式鉭電解電容禁選。

3、對于鉭電解電容的耐壓，3.3V系統取10V、5V系統取16V、12V系統取35V，10V、16V、35V為優選，4V、6.3V、50V為禁用（用鋁電解電容替代）。

4、對于鉭電解電容的容值：優選10、22、47系列。容值105以下的鉭電解電容禁選（用陶瓷電容替代）。

5、鉭電解電容品牌：KEMET、AVX。

➂片狀多層陶瓷電容選型規則

1、高Q陶瓷電容慎選；只用在射頻電路上。

2、片狀多層陶瓷電容封裝：0603、0805優選、1206、1210慎選、1808以上禁選。

3、片狀多層陶瓷電容耐壓：優選25V、50V、100V；106（含）以上容值的耐壓不大于25V。

4、片狀多層陶瓷電容容量：優選10、22、33、47、68系列。

5、片狀多層陶瓷電容的材料，優選NPO、X7R、X5R，其它禁選。

6、片狀多層陶瓷電容的品牌：TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷電容）。

➃引腳多層陶瓷電容選型規則

1、新產品禁止選用此類電容（使用片狀多層陶瓷電容替代）。

繼電器選型規則

1、品牌選擇:PANASONIC、OMRON、FINDER。

2、禁止使用繼電器插座。

二極管選型規則

1、禁止使用玻璃封裝的二極管。

2、發光二極管優選直徑為5mm的插腳型號.貼片發光二極管優選選用有焊接框架的型號，ESD/MSL等級遵循上述的標準。

3、整流二極管：同電流等級優先選擇反壓最高的型號.如1A以下選用1N4007，3A的選用IN5408。

4、肖特基二極管：同電流檔次的保留反壓最高的等級，如：1N5819保留,1N5817禁選，SS14保留，SS12禁選;M7,30BQ060,S5G保留。

5、發光二極管優選有邊、短腳的；為了保持公司產品的一致性，紅發紅、綠發綠等型號優選，白發紅、白發綠等型號慎選；如果沒有特殊要求，盡量不要使用長腳、無邊的。

6、發光二極管優選品牌為"億光"。

7、瞬態抑制二極管的品牌優選PROTEK，SEMTECH。

三極管選型規則

1、901X系列的三極管選用9012，9013。

接插件選型規則

1、禁選IC插座，如果不能避免使用IC插座，必須使用圓孔的IC插座。

2、插針座選用三面接觸的，禁止使用2面接觸的。PC104等特殊要求的除外。

3、成套的接插件要求使用同一品牌的，既插頭、插座配套使用的要求它們為同一品牌的。

開關選型規則

1.禁選撥碼開關。

2.電源開關優選船形開關。

電感選型規則

1.貼片電感品牌優選"三禮"和"SUMIDA"。

CPU選型規則

1.如果選用的CPU是與我公司已使用過的同系列不同型號的，需要經過生產付總同意。如果選用的CPU是我公司從來沒有使用過的新的系列的CPU，必須經過公司級領導開會討論來決定。

2.保留Atmega48，Atmega168，Atmega32，Atmega128。新的產品禁止再使用attiny2313和Atmega88。

3.QFN封裝的Atmega128禁止以后新產品選用。

4.ARM7只能選用以下幾種：LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。

5.以后新產品使用COLDFIRE系列替代68000系列。

FLASH選型規則

1.并行FLASH品牌優選SPANSION、SST，禁止選用SAMSUNG。

2.串行FLASH品牌優選ATMEL。新的產品禁止再使用AT45DB081B-RI。

SRAM選型規則

品牌優選ISSI，CYPRESS，MICRON，IDT，禁用SAMSUNG。

EEPROM選型規則

1.禁止選用并行的EEPROM。

2.串行EEPROM品牌優選ATMEL和MICROCHIP。

3.新的產品禁止選用24LC65-I/SM。

晶體和晶振選型規則

晶體物料通用技術要求：AT切（基頻），20pF負載電容，溫度范圍-20～+70℃（工業溫度等級），制造頻偏30ppm，溫漂50ppm/℃，無鉛產品。晶體和晶振品牌優選HOSONIC和EPSON。

電源選型規則

AC/DC選型規則

1.對于可靠性要求高的產品，電源優選LAMBDA和COSEL；

2.選Lambda電源時，便于歸一化要求大家統一選帶JST接插件的型號。

3.新產品盡量選用標準電源，不推薦定制電源。

隔離DC/DC電源選型規則

1.隔離DC/DC電源優選TI公司的產品，TI產品不能滿足要求時優選C&D。

連接器選型規則

➀歐式連接器選型規則

1.歐式連接器品牌優選HARTING、ERNI、EPT，同一套產品使用的插頭和插座要求使用同一個品牌，禁止不同品牌配合使用。

➁RJ系列連接器選型規則

1.如果不是外接通信信號必須使用，禁止選用RJ11和RJ12連接器。

2.RJ45優選連接彈片為圓針的、帶屏蔽殼、屏蔽殼有彈片的，RJ45連接彈片的鍍金層要求厚度不能低于3uin。

3.禁止選用帶燈、帶變壓器的RJ45插座。

4.RJ系列連接器品牌優選PULSE(FRE)。

➂白色端子選型規則

1.盡量不使用白色端子。

2.白色端子品牌優選JST、AMP、MOLEX。

➃PCB板安裝螺釘接線連接器選型規則

1.PCB板安裝螺釘接線連接器品牌優選PHOENIX。

2.PCB板安裝螺釘接線連接器品牌優選2位和3位接線端子，其它位數的連接器可以使用2位和3位接線端子拼接而成

3.優選5.08mm間距的，禁止選用5.00mm間距的。

➄其它矩形連接器選型規則

1.其它矩形連接器優選品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。

2.連接器插針的鍍金層要求厚度不能低于3uin。

3.優選通用的連接器，禁止定制連接器。

來源: 網絡，如侵刪

作者: bemc 時間: 2018-10-26 16:29
總結的不錯

作者: 九死還魂草 時間: 2018-10-26 16:44
為什么要禁止玻璃封裝二極管？

作者: 菜鳥小七 時間: 2019-11-18 17:23
對于我這種小白，能再解釋一下原因就更好了

作者: wwzgch 時間: 2019-12-18 10:50
不錯，標記一下。

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