標題: Altium中填充fill、覆銅Polygon Pour、實心區域solid region的區別 [打印本頁]
作者: 吳善龍 時間: 2018-10-5 11:13
標題: Altium中填充fill、覆銅Polygon Pour、實心區域solid region的區別
Altium Designer中填充fill、灌銅Polygon Pour、實心區域覆銅solid region的區別
填充fill：用于設計實心銅膜，作為大功率管的散熱器，填充區域內不能存在焊盤、過孔、銅膜布線，否則將造成短路。因此填充的面積一般比較小，而且在布線之前完成。Fill只能是矩形，不能繪制任意圖形。
灌銅polygon pour：灌銅是在布線完成后進行，灌銅有智能功能，會自動避讓不是同一網絡、屬于其它網絡的焊盤、過孔、銅膜走線。灌銅顧名思義：就是把PCB板的空隙處填滿銅膜。因此灌銅是大面積進行，為了能得到任意圖形的灌銅，可以先在PCB板的頂部絲印層top overly用劃線工具畫出任意形狀的圖形，隨后框選它，然后點擊菜單tools----convert----create polygon from selected primitives----創建灌銅區域。灌銅的目的是提高電路的抗干擾能力、減小輻射干擾、高頻PCB電路板常常選用。
實心覆銅solid region：實心覆銅顧名思義：在覆銅區域內整片覆蓋成一個整體銅膜，覆銅區域內不允許存在其它網絡的焊盤 過孔 銅膜走線，否則會造成短路。實心覆銅可以繪制任意形狀，也可以由其它圖形轉換而來，為了能繪出任意圖形的實心覆銅，可以先在PCB板的頂部絲印層top overly，用劃線工具畫出任意形狀的圖形，隨后框選它，然后點擊菜單tools----convert----create region from selected primitives----創建實心覆銅區域。實心覆銅常用于創建任意形狀的焊盤、銅膜走線、插接件、連接件、在制作PCB封裝時經常使用。因此是在很小的面積內進行。在早期的PROTEL99 DXP2004 AD10以前老版本的軟件中，solid region只能手工繪制圖形，而在AD14以后，才增加了create region from selected primitives : 由其它選中的圖形轉換成實心覆銅功能。
由上述可見：FILL \ polygon pour \solid region這三項相似的鋪銅功能，各有各的用途，不可取代，互為互補。
作者: 8425 時間: 2019-2-28 16:25
樓主，我想問一下Altium中有類似于畫圖工具中的填充功能嗎，手點區域有點累
作者: sunchaser 時間: 2019-10-28 19:23
講的挺詳細
作者: y122479847 時間: 2020-7-24 21:45
謝謝樓主，下載下來研究一下
作者: xander0751 時間: 2020-12-17 17:00
關于“填充區域內不能有焊盤”，但我看見有些PCB設計就是給焊盤附近填充的，那是為了增加焊盤的面積，以達到散熱的效果嗎
作者: xander0751 時間: 2020-12-17 17:55
我的理解是這樣的
fill，region，pour，這三個都是覆銅（鋪銅），只是覆銅的方式不一樣，具體如下：
填充（Fill）：形狀只能是矩形；不同網絡間也連在一起（不管網絡）；
實心區域（Solid Region）：可以是任意形狀；不管網絡；
灌銅（Polygon Pour）：任意形狀；自動避開不同網絡；在AD中有時也叫polygon plane.
作者: pcb3801 時間: 2021-1-15 19:26
如果PCB要直接轉CAD，請不要使用Solid Region，因為新版的AD（最起碼17以上）淚滴也是使用Solid Region來生成，無論是兩種類型中的arc還是line的淚滴，轉CAD后只能生成線條圍成的外形，內部是沒有填充的。不過印象中13版的AD，淚滴生成的arc或track（只有這兩種），是與布線一樣的屬性，除了刪除起來比較麻煩，至少它可以直接轉成CAD吧。
作者: averzgw 時間: 2021-1-16 11:27
謝謝樓主，下載下來研究一下
| 歡迎光臨 (http://www.raoushi.com/bbs/) |
Powered by Discuz! X3.1 |
altium中填充fill、覆銅Polygon Pour、實心區域solid region的區別.docx
(376.63 KB, 下載次數: 140)