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標題: 數�；旌系乃膶覲CB繪制疑問 [打印本頁]

作者: sjh666 時間: 2018-9-14 09:04
標題: 數�；旌系乃膶覲CB繪制疑問
各位大神好：
      小弟第一次做4層PCB，數�；旌想娐罚瑔纹瑱C是STM32有幾點疑問請各位指教
   1.內電層中電源和地都有好幾種，比如模擬部分由模擬地、模擬±5V構成，數字部分由3.3V/24V及數字地構成
      那么如何在內電場層設多種電源信號及地線呢
   2.由于采用了大量貼片器件，PCB不免增加不少過孔，同時難以避免的會有不同層間的平行走線，該如何盡量減少過孔
      同時盡量避免平行走線呢

謝謝各位

作者: sjh666 時間: 2018-9-14 09:51
請各位老師不吝賜教

作者: wulin 時間: 2018-9-14 11:22
如果不是高速、高壓、大電流電路就沒有那么多的講究。數字(模擬)部分的元件之間都有緊密關聯，元件布局時就可以按功能分塊，對應的內電源(地)也就以此為依據按塊分割，數字地與模擬地通過磁珠1點相連。給你這個資料參考。

PCB設計技巧百問.doc (82.5 KB, 下載次數: 11)

作者: sjh666 時間: 2018-9-14 14:50

wulin 發表于 2018-9-14 11:22
如果不是高速、高壓、大電流電路就沒有那么多的講究。數字(模擬)部分的元件之間都有緊密關聯，元件布局時就 ...

感謝指教
PCB上晶振8MHz，倍頻到72MHz，GPIO口設定的是10MHZ
是不是應該屬于高速電路了
電源的分布不是按快狀劃分，是數字模擬分別呈交錯布線,應如何走線比較妥當，是否需要敷銅地

作者: wulin 時間: 2018-9-15 07:07

sjh666 發表于 2018-9-14 14:50
感謝指教
PCB上晶振8MHz，倍頻到72MHz，GPIO口設定的是10MHZ
是不是應該屬于高速電路了

高速電路只是一個概念，沒有明確界點。通常指的是電路中傳輸和處理的信號頻率>100MHz。單片機內部工作速度雖然較高，但I/O口傳輸和處理的信號頻率往往不高，這不算高速電路。只要把晶振外殼接地，盡量縮小與MCU之間引線長度即可。

作者: NRengineer 時間: 2018-9-15 10:20
1. 四層板卡，可以分別為頂層信號層、電源層、地層、底層信號層，對于電源層和底層進行分割，比如電源層分割成3.3V區域、5V區域、24V區域，底層分割成所需的各個GND即可；2. 過孔和平行走線對于非高頻數字信號其實影響很小。

作者: NRengineer 時間: 2018-9-15 10:23
1. 四層分別設置為頂層信號層、電源層、地層、底層信號層，其中電源層和地層按需求進行分割，比如電源層分割成3.3V區域、5V區域、24V區域，地層分割成模擬地、數字地區域等，因此一定要首先做好布局工作，簡單的說，就是需要使用3.3V供電的元器件放到一起，使用5V的元器件放到一個區域。
2.對于非高頻數字信號，過孔和平行走線基本不會影響信號質量。

作者: sjh666 時間: 2018-9-17 11:27

NRengineer 發表于 2018-9-15 10:20
1. 四層板卡，可以分別為頂層信號層、電源層、地層、底層信號層，對于電源層和底層進行分割，比如電源層分 ...

感謝您的指教
我想問一下
這個所謂分割
是加一個整塊的內電層，然后再進行分割
還是在內電層分別走線分別覆銅

如果劃分成塊
比如我有交錯的兩個電源±5V，不能完全區分成塊，該如何處理

作者: sjh666 時間: 2018-9-17 11:28

wulin 發表于 2018-9-15 07:07
高速電路只是一個概念，沒有明確界點。通常指的是電路中傳輸和處理的信號頻率>100MHz。單片機內部工作速 ...

感謝您的回復
如果是兩個引腳的晶振
外殼如何接地
從外殼焊線嗎
焊線的話好像不是太可靠

作者: sjh666 時間: 2018-9-17 11:31

NRengineer 發表于 2018-9-15 10:23
1. 四層分別設置為頂層信號層、電源層、地層、底層信號層，其中電源層和地層按需求進行分割，比如電源層分 ...

感謝您的指導
這個高頻數字信號
該如何判定呢

比如我晶振是24MHz，stm32倍頻到180MHz
GPIO口設定速率是10MHZ
這算不算有高頻信號

作者: wulin 時間: 2018-9-17 15:44

sjh666 發表于 2018-9-17 11:28
感謝您的回復
如果是兩個引腳的晶振
外殼如何接地

現在市售的晶振基本都是縮體封裝的，外殼不必接地，畫圖時在晶振周圍覆地銅并開阻焊窗，如果確認干擾是由晶振引起的直接上錫把晶振外殼與地銅焊連。任何教科書都不可能面面俱到。何況你就算把所有問題都考慮周到，在實際應用中其實根本做不到。總之PCB的布局與連線是需要經驗積累的，這是一個權衡利弊不斷妥協的過程，較復雜的PCB必須安裝元件后經過嚴格測試，除非是頂尖高手，不要指望一稿敲定。

作者: sjh666 時間: 2018-9-18 08:11

wulin 發表于 2018-9-17 15:44
現在市售的晶振基本都是縮體封裝的，外殼不必接地，畫圖時在晶振周圍覆地銅并開阻焊窗，如果確認干擾是由 ...

非常感謝您的指導~

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