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標(biāo)題: PCB（印制電路板）布局布線技巧100問(wèn) pdf文檔下載 [打印本頁(yè)]

作者: cprcpr 時(shí)間: 2018-8-26 10:47
標(biāo)題: PCB（印制電路板）布局布線技巧100問(wèn) pdf文檔下載
小技巧，大學(xué)問(wèn)

1、[問(wèn)]高頻信號(hào)布線時(shí)要注意哪些問(wèn)題？
[答]1.信號(hào)線的阻抗匹配；
2.與其他信號(hào)線的空間隔離；
3.對(duì)于數(shù)字高頻信號(hào)，差分線效果會(huì)更好；
2、[問(wèn)] 在布板時(shí)，如果線密，過(guò)孔就可能要多，當(dāng)然就會(huì)影響板子的電氣性能，請(qǐng)問(wèn)怎樣提高板子的電氣性能？
[答]對(duì)于低頻信號(hào)，過(guò)孔不要緊，高頻信號(hào)盡量減少過(guò)孔。如果線多可以考慮多層板；
3、[問(wèn)]是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答]去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進(jìn)加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號(hào)；
4、[問(wèn)]一個(gè)好的板子它的標(biāo)準(zhǔn)是什么？
[答]布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡(jiǎn)潔.
5、[問(wèn)]通孔和盲孔對(duì)信號(hào)的差異影響有多大？應(yīng)用的原則是什么？
[答]采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言，通孔在工藝上好實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般設(shè)計(jì)中都使用通孔。
6、[問(wèn)]在涉及模擬數(shù)字混合系統(tǒng)的時(shí)候，有人建議電層分割，地平面采取整片敷銅，也有人建議電地層都分割，不同的地在電源源端點(diǎn)接，但是這樣對(duì)信號(hào)的回流路徑就遠(yuǎn)了，具體應(yīng)用時(shí)應(yīng)如何選擇合適的方法？
[答]如果你有高頻>20MHz 信號(hào)線，并且長(zhǎng)度和數(shù)量都比較多，那么需要至少兩層給這個(gè)模擬高頻信號(hào)。一層信號(hào)線、一層大面積地，并且信號(hào)線層需要打足夠的過(guò)孔到地。這樣的目的是：
1、對(duì)于模擬信號(hào)，這提供了一個(gè)完整的傳輸介質(zhì)和阻抗匹配；
2、地平面把模擬信號(hào)和其他數(shù)字信號(hào)進(jìn)行隔離；
3、地回路足夠小，因?yàn)槟愦蛄撕芏噙^(guò)孔，地有是一個(gè)大平面。
7、[問(wèn)]在電路板中，信號(hào)輸入插件在 PCB 最左邊沿，MCU 在靠右邊，那么在布局時(shí)是把穩(wěn)壓電源芯片放置在靠近接插件（電源 IC 輸出 5V 經(jīng)過(guò)一段比較長(zhǎng)的路徑才到達(dá) MCU），還是把電源 IC 放置到中間偏右（電源 IC 的輸出 5V 的線到達(dá) MCU 就比較短，但輸入電源線就經(jīng)過(guò)比較長(zhǎng)一段 PCB 板）？或是有更好的布局？
[答]首先你的所謂信號(hào)輸入插件是否是模擬器件？如果是是模擬器件，建議你的電源布局應(yīng)盡量不影響到模擬部分的信號(hào)完整性．因此有幾點(diǎn)需要考慮（１）首先你的穩(wěn)壓電源芯片是否是比較干凈，紋波小的電源．對(duì)模擬部分的供電，對(duì)電源的要求比較高．（２）模擬部分和你的ＭＣＵ是否是一個(gè)電源，在高精度電路的設(shè)計(jì)中，建議把模擬部分和數(shù)字部分的電源分開(kāi)．（３）對(duì)數(shù)字部分的供電需要考慮到盡量減小對(duì)模擬電路部分的影響．

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