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標題: candence14.2工程建立和BAG DIP SOIC各種PCB封裝制作說明文檔 [打印本頁]

作者: mark_hy121 時間: 2018-8-17 16:01
標題: candence14.2工程建立和BAG DIP SOIC各種PCB封裝制作說明文檔
1、建一個工程名文件夾projectname。開始菜單點擊Project Manager，開始建工程。選擇產品，選取Concept HDL Expert，

2、點擊

，進入New Project Wizard對話框，輸入Project name名，找到剛才建的projectname文件夾，確定工程路徑,路徑不能用中文。

3、在Project Libraries對話框，點擊standard，它將移到左邊，不用Cadence的庫。只留下本工程的庫，指向worklib文件夾。

4、在Design Name對話框，在Design輸入名。設計保存在design文件夾。點下一步工程建立完。

5、在projectname下再建個schlib文件夾，用于放所有要用的原理圖庫。
6、將文件夾schlib加進工程，點擊，
設置Project setup，點擊Edit...。修改cds.lib文件。再添加一行DEFINE sch_libschlib，sch_lib將指向schlib文件夾。再將sch_lib加到右邊，加進工程。

7、在design文件夾下建一個symbols文件夾，用來存放工程所要用到的焊盤和器件封裝。工程調用封裝時將指向這里。

全部資料51hei下載地址：

cadence建工程.pdf (380.09 KB, 下載次數: 11)

BGA封裝制作.pdf (741.53 KB, 下載次數: 8)

Dip封裝制作.pdf (429.51 KB, 下載次數: 7)

SOIC封裝制作.pdf (487.16 KB, 下載次數: 9)

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