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標題:
PCB設計制作封裝的詳細步驟(藍牙音箱案例實操圖)
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作者:
板兒妹0517
時間:
2018-7-6 09:36
標題:
PCB設計制作封裝的詳細步驟(藍牙音箱案例實操圖)
本文以藍牙音箱為案例詳細講解PCB設計中焊盤設計和放置
建封裝步驟
:
確定封裝類型
-焊盤設計-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區域-添加文字信息
一、
確定封裝類型
根據提供規格書和器件規格型號確定封裝類型
1、完整的規格型號(三視圖)
2、
規格書的參數
二、建立焊盤設計
1.首先打開Pad Designer,更改單位—milimeter
2.點擊layer,根據如下步驟
Regular Pad(規則焊盤),Thermal relief(花焊盤,熱風焊盤),Antipad(反焊盤)
3.將 soldermask/pastemask層的參數與begin layer層面一樣,
soldermask 層面焊盤會比實際焊盤大0.1mm
4.將文件保存,命名規范需注意:貼片/通孔+類型+寬(小數點用d表示)x長+單
四、放置焊盤
1.新建一個package symbol
2.將路徑更改成pad的放置路徑
3.devpath/padpath/psmpath三個路徑都需要更改成一樣
4. setup—design parameter ,將單位更改成millimeter,顯示原點
5. 更改格點,setup—grids選用0.254,如右圖
6.在layout菜單下,進入pin的命令
如下參數進行修改
7.在提示框輸入坐標 x 0 0 點擊回車,如右圖效果圖
8.在edit—text命令下,更改pin number
將原點更改到所有pin的中心即可
以上即為本期講解內容,下期繼續講解封裝建立的剩余操作步驟,關注快點兒學院訂閱號了解更多PCB設計專業知識。
作者:
人生處處相逢
時間:
2020-9-28 15:49
正在學習這方面的知識,謝謝了
作者:
人生處處相逢
時間:
2020-10-30 10:10
請問你這個實在那個軟件中的設計?
作者:
WFX777888
時間:
2020-12-2 08:48
正在學習這方面的知識,謝謝了
作者:
bibi008
時間:
2021-1-25 22:56
可以載入autocad文件嗎?
歡迎光臨 (http://www.raoushi.com/bbs/)
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