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標(biāo)題	AI插件PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
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目的

為降低人工成本壓力，提升機(jī)器質(zhì)量，針對(duì)使用AI插件的PCB設(shè)計(jì)做出規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)化，以滿足AI插件工藝的要求，特制定本規(guī)范。

適用范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了采用自動(dòng)插件機(jī)進(jìn)行電子組裝的電子產(chǎn)品在進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的技術(shù)規(guī)范。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于采用自動(dòng)插件機(jī)印制板的設(shè)計(jì)。

3、設(shè)計(jì)要求

3.1、A.I插件印制板的外形及要求

3.1.1.印制板外形應(yīng)為長(zhǎng)方形或正方形，；最大尺寸為：450mmX450mm，最小尺寸為：50mmX50mm。

3.1.2印制板的翹曲度：最大上翹0.5mm，最大下翹1.2mm，如圖1所示。

3.1.3當(dāng)印制板需要被部分地裁去邊或角時(shí)，應(yīng)采用工藝沖縫的方法，使要裁去的部分能夠保留到自動(dòng)插件工序完成后再去除，（可采用做郵票孔或微割方式,注意考慮去除裁去部分的方便性）如圖2所示。

3.1.4 邊沿若要開口，其開口寬度不要超過(guò)3mm，深度不要超過(guò)30mm。開口與附近角的距離要大于35mm；同一邊上不要超過(guò)5個(gè)開口；盡量避免在長(zhǎng)邊上開口；如圖3所示。

3.2 印制板的插機(jī)定位孔

3.2.1.采用AI插件的印制板應(yīng)在最長(zhǎng)的一條邊上設(shè)置主副兩個(gè)電插定位孔。如圖4所示（元件面）。其中左下角為主定位孔，孔徑為Ø4.0mm；右下角為副定位孔，其孔徑尺寸應(yīng)為Ø4.0mm的鵝蛋形定位

3.2.2兩定位孔的中心軸連線平行于最長(zhǎng)邊，離最長(zhǎng)邊的距離為5.0±0.1mm，主定位孔與左邊的距離為5.0±0.1mm，副定位孔孔邊與右邊的距離應(yīng)不小于3.0mm，定位孔周圍從孔邊向外至少 2mm范圍內(nèi)應(yīng)覆銅箔以增加板的機(jī)械強(qiáng)度。

3.2.3主副兩定位孔的中心距L的優(yōu)選系列為：290mm、235mm、350mm，誤差為±0.1。

3.2.4 AI插件PCB定位孔在元件面標(biāo)記符號(hào)圖中用方框標(biāo)示。

3.3 印制板的非AI插件區(qū)

3.3.1在非AI插件區(qū)內(nèi)布置的元件（其插孔在此區(qū)內(nèi)）不適用于AI插件,如該部分確需布件，就需采用手工插件。

3.3.2對(duì)于臥插元件，其非AI插件區(qū)（定位盲區(qū)和邊緣盲區(qū)）為圖5所示畫有斜線的區(qū)域，如該部分有元件，需采用手插。

3.3.3對(duì)于立插元件，其非AI插件區(qū)為圖6所示畫有斜線的區(qū)域，如該部分有元件，需采用手插。

3.3.4 為防止工裝、夾具等損傷印制板邊沿的印制線，應(yīng)避免在印制板邊沿

3mm范圍內(nèi)布寬度 1mm以下的電路走線。

3.4、元件的插孔

3.4.1臥式元件插孔中心連線必須和定位孔連線平行或垂直，立式元件可360度插件，其必須滿足增加量為1度（如圖7所示）。

3.4.2元件插孔的中心距CS見圖7示：

臥插元件CS=5.5~20mm

立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm，如圖8所示

3.4.3.元件插孔直徑Ø，按元件引線直徑+0.5mm來(lái)計(jì)算，如

如:臥插元件：塑封整流二極管等0.8mm引線的元件,其插件孔為Ø=0.8+0.5=1.3mm，（誤差±0.1mm）

1/2W、1/4W電阻、電感、跳線等0.6mm引線的元件，其插件孔為Ø=0.6+0.5=1.1mm（誤差±0.1mm）

1/6W、1/8W電阻、玻璃二極管等0.5mm引線的元件，其插件孔為Ø=0.5+0.5=1.0mm（誤差±0.1mm）

立插元件插件孔同樣為：元件插件腳直徑+0.5mm=AI插件時(shí)PCB需設(shè)計(jì)的插件孔

3.5、元件形體的限制

3.5.1.臥插元件：如圖9所示，對(duì)元件形體作如下限制

本體長(zhǎng)度 L = 3.0mm ～ 10mm

本體直徑 D = 0.6mm ～ 4.0mm

引線直徑 d = 0.4mm ～ 0.8mm

跳線 L=5.5mm ～ 30mm

3.5.2. 立插元件：如圖10所示，其元件體能夠被容納最大高度可為23mm（最大高度指：元件本體高度+元件腳限位高度），最大直徑為13mm。

3.6、自動(dòng)插元件的切鉚形狀

3.6.1 臥插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖11a所示，其中CL（錫點(diǎn)面露元件腳長(zhǎng)度）=1.5-2.0±0.5mm，CA（元件腳折疊角度）=0-35±10°可調(diào)， h（元件本體離PCB距離）≈0.1mm。

3.6.2立插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖11b所示，其中CL=1.5-2.0±0.3mm， CA=0-35±10°可調(diào)。

圖11b 圖11a

3.7、元件排布的最大允許密度

3.7.1 臥插元件：各種可能的最密排布其相鄰的最小間距如圖12所示。

水平和垂直都平行的布件，各元件之間本體距離≥0.2mm；插件孔之間的距離≥3mm。

水平或垂直在同一線上布件，相鄰插件孔之間的距離≥3mm。

水平或垂直在同一平行線上布件，本體和相鄰插件孔距離≥1.8mm。

其它布件注意該元件插件孔離周圍元件本體的垂直距離≥2.4mm，兩插件孔的距離≥3.0mm。

圖12

3.7.2 元件密度要求：

PCB上元件密度越大，自插機(jī)走位越小，因此效率越高。但是，元件密度過(guò)大插件時(shí)會(huì)打傷打斷鄰近元件，損壞刀具。下圖是插件機(jī)能夠接受的最大密度：

3.7.3 臥式元件與貼片的密度要求

元件腳周圍3mm無(wú)貼片料

3.7.3.1元件本體、元件引腳與SMT貼片元件最小距離為圓周3mm（上圖示）

3.8、元件銅皮設(shè)計(jì):

3.8.1自插機(jī)插件時(shí),一直存在如下問(wèn)題:

(1).元件角度過(guò)大,容易掉件和產(chǎn)生浮腳

(2).元件角度過(guò)小,容易和相鄰銅皮短路

為徹底解決以上問(wèn)題，建議EG設(shè)計(jì)PWB時(shí)，離插件孔較近的走線覆蓋白油；

3.8.2 臥式元件孔偏斜范圍：PCB在布直插元件時(shí)，各元件插件孔盡量和PCB板邊垂直或平行；如確認(rèn)需偏斜時(shí)，注意兩元件插件孔平行的最小距離應(yīng)小于0.05mm。

3.9立插元件：

3.9.1立插元件的排布應(yīng)考慮已臥插的元件對(duì)立插元件的影響，還應(yīng)避免立插元件引腳向外成形時(shí)可能造成的相鄰元件引腳連焊（直接相碰或過(guò)波峰焊時(shí)掛錫），如圖13所示。

3.9.2立插元件最密排布時(shí)其相鄰立插元件本體（包括引腳）之間的最小距離應(yīng)不小于1mm，插件孔和相鄰的元件本體距離應(yīng)不小于3mm。如圖14所示。

3.9.2立插元件與臥插元件之間應(yīng)有適當(dāng)?shù)拈g距，立插元件插件孔和相鄰的臥插元件本體距離不小于2.0mm，如該兩插件孔在同一水平上，則要求距離不小于2.5mm，該兩元件本體和本體之間的距離不小于0.5mm。如圖14所示。

圖14

圖16

3.9.3立式元件與SMT元件間的密度：

正反面 SMT元件與立式元件的密度

由于立式插件機(jī)的元件剪斷彎腳部件在進(jìn)行立式插件時(shí)會(huì)與PCB的正反有較近的距離，為此對(duì)正反面的SMT元件與立式元件孔的距離有要求

①、（W）4mm×（L）9mm的范圍內(nèi)不可有SMT元件。

②、（W）10mm×（L）16mm的范圍內(nèi)不可有高度大于1mm的SMT元件。

③、（W）13mm×（L）22mm的范圍內(nèi)不可有高度大于5mm的SMT元件。

　　　上下平面的元件高度不可大于6mm。

說(shuō)明：上圖16所示，AI機(jī)插件頭和底部剪腳刀片為斜面，上圖①區(qū)域AI機(jī)插件頭和底部剪腳刀片會(huì)完全接觸PCB，故該部分不能布貼片；②區(qū)域AI機(jī)插件頭和底部剪腳刀片第一個(gè)斜面離PCB為1mm，故該部分元件高度≤1mm；③區(qū)域AI機(jī)插件頭和底部剪腳刀片第二個(gè)斜面離PCB為5mm，故該部分元件高度≤5mm；AI機(jī)插件頭和底部剪腳刀片工作離PCB為6mm，故上下平面的元件高度不可大于6mm。

3.10、焊盤

3.10.1 焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮到元件引腳切鉚成形時(shí)的方向，應(yīng)有利于焊接，應(yīng)考慮到波峰焊時(shí)元件引腳不至于與相鄰印制線路短路。

3.10.2 臥插元件的焊盤宜設(shè)計(jì)成長(zhǎng)圓形，插孔在焊盤中的位置如圖15a所示；立插元件的焊盤宜設(shè)計(jì)成插孔和焊盤為圓形，插孔位置如圖15b所示。