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有許多工程師在遇到,晶振在電路板,一會兒起振,一會兒不起振,或用電吹風吹一下又可以正常工作等問題。這個時候就開始懷疑是否是晶振出問題了,其實我們不能下太早結論，必須抓到問題核心，才能做出正確判斷。

對于晶振，應從內外因不同的角度來分析晶振停振。下面我們以內外因來分析晶振停振：

1. 排除外界元件不良的情況，因為外界零件無非為電阻、電容，讓你很容易鑒別是否為不良品。

2. 排除晶振為不起振品的可能性，這里你不會只試了1~2個晶振就停止了測試。

3. 排除線路錯誤的可能性，這樣先試著用相應型號線路的推薦電路進行比較。

4. 可以改變晶體兩端的電容，沒準晶振就能正常工作了，電容的大小請參考晶振的使用說明，相匹配的電容很重要。

晶振本身的原因，晶片碎裂、阻抗過大、頻率不良、晶體牽引力不足過大寄生反應�；蛟陔娐飞�，負載電容或電路設計或加工造成的雜散電容離散度大，晶體兩端電壓不足，這些也會導致晶振停振!

如果遇到這種問題，首先要檢測晶振的頻率參數和晶振的電阻是不是在要求的范圍內，如果是在要求的范圍內;其次要檢查晶振的焊接溫度會不會高，造成晶振的第二次損壞，一般要求焊接的溫度是在250度左右或更低，最高不要超過300度。如果這些都是在要求的范圍內，那就要考慮是不是整個單片機電路的問題了。

檢測晶振參數和調整焊接溫度可以很容易做到，如果單片機電路的問題可以找方案商來解決，再則是看晶振有沒有漏氣，晶振在潮濕的天氣情況下也會出現這種問題，這樣就建議更換質量較好的晶振。

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